[IPO출사표]사피엔반도체 "마이크로LED 반도체시장 선점"

LED 디스플레이 구동 시스템반도체 설계 전문기업
웨어러블글래스 등 적용 DDIC 제품 라인업 구축
2025년 초소형 웨어러블 시장 개화…흑자전환 전망
하나머스트7호스팩과 합병 통해 2월 코스닥 상장

이명희 사피엔반도체 대표. (사진=사피엔반도체)

[이데일리 김응태 기자] 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩(372290)과 스팩 소멸 방식의 합병 상장을 통해 코스닥 시장에 입성한다. 시장 개화를 앞둔 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 구동 시스템반도체(DDIC·Display Driver IC) 투자를 강화해 시장을 선점할 전략이다.

이명희 사피엔반도체 대표는 14일 서울 여의도에서 개최된 기자간담회에서 “초소형 웨어러블 기기 등 새로운 디스플레이 시장을 조기 선점함으로써 수혜를 기대한다”며 “코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로 LED 디스플레이 DDIC 선도기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

사피엔반도체는 마이크로·미니 LED 디스플레이에 특화한 DDIC 제품을 설계하는 팹리스(Fabless) 기업이다. 차세대 평면 디스플레이 산업으로 주목받는 마이크로 LED 디스플레이를 구동하는데 최적화한 DDIC를 전 세계 시장에 공급한다.

마이크로 LED 기술은 스스로 빛을 내는 무기물 발광 소자로 초고화질 디스플레이를 구현하는데 적합하다. 낮은 전력 소모로도 높은 밝기와 명암비를 구현할 수 있다. TV, 노트북, 태블릿PC, 스마트폰과 같은 제품 외 웨어러블 글래스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이에도 적용할 수 있다.

사피엔반도체는 핵심 원천 기술을 적용해 각 화소 내 메모리를 내장하고, 디지털 구동 방식을 채택했다. 이를 통해 경쟁사 제품 대비 높은 양산 수율과 소비 전력 감소, 원가 경쟁력도 확보했다. 140건 이상의 글로벌 기술 지적재산권(IP)도 취득했다.

사피엔반도체는 향후 마이크로 LED 산업이 본격 개화하는 시기를 대비해 사업을 다변화할 계획이다. 이미 전 세계 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발을 논의 중이다. 국내를 비롯해 미국, 영국, 독일, 중국 등 메이저 디스플레이 및 주문자상표부착생산(OEM) 제조사와 협력 관계를 구축했다.

이에 따라 초소형 웨어러블 시장이 열리는 2025년에 실적이 크게 개선될 것으로 기대하고 있다. 사피엔반도체는 지난해 매출액 72억원, 영업손실 28억원을 기록했다. 오는 2025년에는 매출액이 435억원으로 늘어날 것으로 추정하고 있다. 영업이익은 2025년 흑자전환할 것으로 예상한다.

사피엔반도체는 이번 상장을 통해 DDIC 시장 선점을 위한 투자에 주력할 계획이다. 이 대표는 “합병 상장으로 얻게 될 유입 자금 약 80억원으로 DDIC 분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고 미래 성장동력으로 기대하고 있는 차량용, 군사용, 전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구·개발에 투자할 계획”이라고 말했다.

사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병 후 발행주식수는 780만876주다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 79.8%인 622만8131주다. 1개월 후에는 벤처금융 및 전문투자자와 기타주주 보유 지분 141만2895주(18.11%)가 시장에 풀린다.

합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 내년 1월 24일이다. 코스닥 상장 예정일은 2월 19일이다.

김응태 (yes010@edaily.co.kr)