[IPO] 사피엔반도체, 마이크로LED 핵심 기술로 차세대 시장 공략

140건 글로벌 특허 진입장벽 구축···시장 조기 선점 목표
내년 코스닥 상장 예정···2월 19일

[아이뉴스24 황태규 기자] 올해 마지막 코스닥 상장을 노리는 사피엔반도체는 독보적 마이크로LED 핵심 기술을 통해 차기 글로벌 반도체 설계 분야를 선도하겠다는 포부를 밝혔다.

사피엔반도체 ipo [사진=황태규 기자]

마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문기업 사피엔반도체가 '하나머스트7호스팩'과의 합병 상장을 앞두고 14일 기자간담회를 통해 향후 비전과 성장전략을 발표했다.

사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 설계하는 팹리스 기업이다. 주요 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다.

마이크로LED는 스스로 빛을 내는 무기물 발광 소자로 낮은 전력으로 높은 밝기와 명암비를 구현할 수 있다. TV, 노트북, 태블릿PC, 스마트폰, 스마트워치 등 기존시장은 물론 AR(증강현실)/MR(혼합현실)기기, 웨어러블 글라스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이, 슈퍼사이즈 초대형 디스플레이 등 신규시장 확장 가능성도 무궁무진하다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 마이크로LED 시장은 올해 약 1900만달러(한화 약250억원) 규모로, 초소형 웨어러블 기기 출시가 예정된 내년에는 5억4200만달러(한화 약 7144억원)로 급성장할 전망이다.

사피엔반도체는 픽셀 구동회로, 정전류생성회로, 입·출력 신호수 인터페이스 기술 등 픽셀 드라이버 구현에 필수적인 기술 특허를 조기에 확보해 기술 경쟁력을 확보하는 데 성공했다.

김경호 사피엔반도체 경영기획 이사는 "회사에서 매년 평균 20건 글로벌 특허를 출원하고 있다"며 "140건 이상의 글로벌 특허를 받아 이미 진입장벽을 구축했다"고 설명했다.

사피엔반도체는 실리콘 기판 제조, 웨이퍼 테스트, 패키징을 담당하는 협력 업체와 함께 글로벌 빅테크 업체들에 대한 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다.

이명희 대표는 "사피엔반도체가 정부가 추진하는 2023년 '글로벌 스타팹리스30 기술개발지원'의 '라이징스타' 팹리스 기업으로 선정됐다"며 "정부 우대 정책을 받는 유일한 DDIC 업체로서 신성장동력 확보에 적극 나설 것"이라고 말했다.

이어 "초소형 웨어러블 시장이 본격화되는 2025년부터 AR/XR(확장현실)용 DDIC 제품의 매출이 급상승 할 것으로 예상해 공급망 결속력 강화와 해외 신규 고객 확보에 주력하고 있다"며 "글로벌 반도체 설계 분야에서 국가경쟁력을 강화하는 데 사피엔반도체가 일조할 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.

한편, 스팩 상장 이전 2차례에 걸친 증권신고서 실적 부문의 수정은 일전의 '파두 사태' 이후, 소극적 실적 전망을 제출할 필요가 있었다고 전했다. 김 이사는 "기술과 전망에 자신있는 상황이고 수정 전의 실적과 합병비율이 합리적이었다"라고 답했다.

사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병은 스팩 소멸 방식으로, 합병비율은 1:0.1304648이다. 합병상장 후 예상 시가총액은 1200억원 수준이다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 코스닥 상장 예정일은 2월 19일이다.

/황태규 기자(dumpling@inews24.com)