'美 제재' 화웨이, 이번엔 5나노 칩 탑재 노트북 출시

5나노 칩 '기린 9006C' 프로세서 탑재
"中자체 생산" vs "TSMC 칩 비축" 엇갈려

[이데일리 김겨레 기자] 화웨이가 5㎚(나노미터·1나노=10억분의 1m) 반도체를 탑재한 노트북을 선보였다. 지난 8월 말 미국의 제재를 뚫고 7나노 반도체를 장착한 스마트폰을 내놓은 데 이어 3개월 여만에 기술 자립에 대한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.

기린 9006C 프로세서를 탑재한 화웨이 노트북 칭윈 L540. (사진=화웨이)

13일 화웨이에 따르면 화웨이가 최근 출시한 노트북 칭윈 L540은 5나노 공정으로 생산된 ‘기린 9006C’ 프로세서를 탑재했다.

다만 화웨이가 프로세서에 대한 정보를 함구하고 있어 중국이 자체 기술로 기린 9006C 생산에 성공한 것인지를 두고 의견이 갈린다.

지난 8월 말 화웨이가 출시한 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 탑재된 7나노 반도체는 중국 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 SMIC(중신궈지)가 네덜란드 ASML의 구형 심자외선(DUV) 장비를 사용해 생산한 것으로 추정된다. SMIC가 기린 9006C도 생산했다면 중국은 불과 3개월여 만에 미국의 수출 규제를 뚫고 상당한 기술 진전을 이뤘다는 의미가 된다.

화웨이가 미국의 수출 규제를 받기 전 TSMC가 생산한 5나노 반도체를 비축해놨을 가능성도 있다. 화웨이는 2020년 출시한 스마트폰에 TSMC가 생산한 5나노 칩을 사용한 바 있으나 이후에는 미국의 제재로 TSMC의 칩을 조달할 수 없었다.

그레고리 앨런 미 전략국제문제연구소(CSIS) 첨단기술 담당 선임연구원은 미 매체 폴리티코에 “화웨이의 공급망 관계자와 대화한 결과 이 노트북에 사용된 5나노 칩은 미국의 규제 전에 중국에 비축돼있던 것이라는 결론을 내렸다”고 말했다. 그는 “화웨이의 새 노트북은 중국 기업이 지금 5나노 칩을 새로 만들었다는 의미라기보다는 비축했던 칩이 소진되기 전에 5나노급 공정을 해낼 수 있다는 자신감의 신호일 가능성이 높다”고 설명했다.

미국은 화웨이가 미세공정 반도체 개발에 성공하더라도 이를 안정적으로 대량 양산할 능력까지는 되지 않는다고 보고 있다. 시어 켄들러 미 상무부 수출관리 담당 차관보는 12일(현지시간) 미 하원 외교위원회 감독위에 출석해 “화웨이 메이트 60 프로에 들어간 반도체는 화웨이가 수년 전 가지고 있던 것보다 성능이 떨어진다”며 “(중국이 자체 생산한 반도체의) 성능과 수율 모두 스마트폰 시장의 눈높이를 충족하지 못할 것”이라고 말했다.

미국은 화웨이가 7나노 칩을 조달한 경위에 대해 조사 중이지만 아직 결과를 내놓지 않았다. 미 정치권에선 화웨이와 SMIC에 기존에 발급한 허가를 취소하고 두 기업과의 모든 거래를 제한해야 한다는 목소리가 높다.

김겨레 (re9709@edaily.co.kr)