국산 AI 칩·보드, 서울대 교육 과정에 활용

퓨리오사AI AI 반도체 칩 '워보이'와 보드

서울대가 국산 인공지능(AI) 반도체 칩과 보드를 고급 AI 반도체 인재 양성에 활용한다. 퓨리오사AI와 텔레칩스 제품으로, 최근 시작된 서울대 AI 반도체 대학원 석박사 교육 과정에 도입된다.

13일 업계에 따르면, 서울대 AI 반도체 대학원은 퓨리오사 AI과 텔레칩스의 AI 반도체 칩·보드를 산학협력 강좌에 활용하기로 했다.

제품은 '워보이'와 '엔돌핀' 칩·보드다. 워보이는 퓨리오사AI가 올해 4월 양산을 시작한 AI 반도체 칩이다. 삼성전자 14나노 공정으로 생산한다. 엔돌핀은 자동차 첨단운전자지원시스템(ADAS)을 위한 AI 반도체 칩이다. 자율주행 레벨 2.5~3 지원을 목표로 텔레칩스가 2020년부터 개발했다.

텔레칩스 ADAS용 AI 칩 엔돌핀과 보드

서울대 AI 반도체 대학원은 두 국산 AI 칩과 보드로 실습 프로젝트를 추진할 계획이다. AI 반도체 칩 아키텍처를 이해하고 성능 최적화 기법 등을 교육하는데 활용한다. 엔비디아 등 외산 AI 반도체 칩·보드와의 성능 비교 평가 및 분석도 추진한다.

퓨리오사 AI와 텔레칩스과 연계해 AI 칩·모드의 소프트웨어개발키트(SDK) 최적화(포팅) 및 활용 방법, AI 인터페이스 모델 최적화 기법도 교육할 계획이다.

이혁재 서울대 전기정보공학부 교수(AI 반도체 대학원 사업단장)은 “AI 반도체 대학원에서 산학 협력 인력 양성 시스템을 구축하고 AI 반도체 표준 교육 과정을 확립해 실무형·기업 맞춤형 인재를 양성할 계획”이라며 “산학이 함께 개발한 기술을 상용화해 신산업 창출에 기여하도록 노력하겠다”고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com