산자부 "초미세 반도체는 ASML 장비 필수…기술 공동개발 속도"

산업통상자원부가 이번 한국과 네덜란드, 삼성전자와 ASML의 '반도체 동맹'으로 반도체 초미세 경쟁에서 우위를 확보할 수 있을 것이라고 강조했습니다. 

이용필 산업통상자원부 첨단산업정책관은 오늘(13일) 오전 브리핑에서 "반도체에서 초미세 공정 기술이 가장 중요하다"며 "특히 5나노 이하는 ASML의 EUV 장비로만 가능한 상황에서 양국과 기업 간 협력을 공고히 해 반도체 벨류체인을 강화했다"고 말했습니다. 

윤석열 대통령은 네덜란드 국빈 방문을 계기로 반도체 대화 설치, 핵심 품목 공급망 협력 양해각서를 바탕으로 한 공급망 협의체를 구성했습니다. 

이와 함께 삼성전자와 ASML은 내년부터 1조원 규모 공동 투자를 통해 국내 연구개발(R&D) 센터를 설립하기로 했습니다.

이번 투자는 ASML이 2025년까지 총 2천400억원을 투자해 경기도 화성에 반도체 장비 클러스터 '뉴 캠퍼스'를 짓는 것과는 별개라는 것이 산자부의 설명입니다. 

이 정책관은 "별개의 건"이라며 "단순히 기존 유지 보수 차원이 아니라 기술 공동개발이라고 봐야한다"고 말했습니다. 

또 양국은 첨단반도체 인재를 5년에 500명을 키우는 아카데미를 신설합니다. 

운영 장소는 네덜란드의 에인트호벤 공대, ASML 본사 등이고, 내년 2월 1차 아카데미가 열릴 예정이며, 향후 5년간(2024~2028년) 양국의 석·박사 인력을 포함해 약 500명을 육성한다는 목표입니다. 

이 정책관은 "반도체 인력 양성 15만명 안에 특성화 대학원 인력 양성이 포함돼 있다"며 "국내에서 노광 관련 교육 부분이 제약이 있었는데 이번에 교육 과정을 확대할 수 있게 됐다"고 말했습니다. 

이와 함께 SK하이닉스도 ASML과 EUV를 친환경적으로 활용해 에너지 소모량을 감축하는 기술을 공동 개발하는 데 손을 잡았습니다. 

이 정책관은 "SK하이닉스의 경우, 공정 수소가스를 재활용하는 기술을 개발할 예정인데, 전체 수요 전력의 20%를 절감할 수 있게 될 것"이라며 "ASML 측면에서 EUV 전력 덜 사용하게 함으로써 한대 1년 전력 사용량이 15억5천만원이라고 하는데 50대라 하면 막대한 부분이 절약될 것"이라고 설명했습니다. 

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