'슈퍼을' ASML 손잡은 삼성 "차세대 노광장비 개발로 초격차 가속"

ASML과 1조 투자해 EUV 공동연구소 설립 추진

ⓒ News1 김지영 디자이너

(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 삼성전자가 네덜란드 ASML과 손잡고 차세대 메모리 노광장비 개발을 위한 EUV(극자외선) 공동연구소 설립을 추진한다. 미세 공정의 한계를 극복해 메모리 '초격차'를 이어갈 계획이다.

12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 '한-네덜란드 반도체 협력 협약식'에서 삼성전자(005930)와 ASML은 'EUV 공동 연구소 설립'에 관한 MOU를 체결했다.

EUV 공동 연구소는 국내 수도권 지역에 건설될 예정으로 삼성전자와 ASML은 7억 유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 추진한다.

반도체 장비업체 중 '슈퍼 을(乙)'로 불리는 ASML은 전 세계에서 유일하게 EUV 장비를 생산하는 기업이다. EUV 1대당 가격이 약 2000억원에 달하지만, 연간 50대만 생산해 공급이 수요를 따라가지 못하는 '품귀 현상'을 빚고 있다. 7나노 이하의 초미세 공정을 구현하려면 EUV 장비를 필수로 사용해야 한다.

그런 ASML이 삼성전자와 공동 연구소 설립에 나선 것은 글로벌 메모리 반도체 1위 국가인 한국에 투자하는 것이 차세대 노광기술 확보에 유리하다는 전략적 판단에 따른 것으로 풀이된다.

삼성전자는 MOU를 통해 최첨단 메모리 개발에 필요한 차세대 EUV 양산 기술을 조기에 확보하고, 미세공정 혁신을 주도할 계획이다.

방대한 데이터를 처리해야 디지털 트랜스포메이션 시대가 되면서 차원이 다른 △고성능 △고용량 △저전력을 충족하는 메모리 반도체가 요구된다. 삼성전자는 과감한 투자와 지속적인 기술혁신으로 미세공정의 한계를 돌파하고 있다.

차세대 반도체 구현을 위해서는 EUV 기술 확보가 핵심이라는 판단에 따라 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발 협력을 지속 중이다. 2012년에는 ASML 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

이를 통해 △업계 최초 EUV 공정 적용 D램 적용(2020년) △업계 최선단 14나노 D램 양산(2021년) △업계 최선단 12나노 D램(2023년) 등 성과를 거둔 바 있다.

삼성전자는 이번 공동 연구소 설립을 통해 차세대 노광장비를 조기에 적극적으로 도입하고 생산 비중도 확대해 메모리 미세공정 혁신을 주도해 나갈 계획이다.

한편 공동 연구소 건립은 차세대 노광장비 개발에 대한 국내 생태계 조성과 성장에도 촉매제 역할을 할 것으로 기대된다.

반도체 업계 관계자는 "국내 설비소재 협력사의 성장과 반도체 인재 육성은 물론 국가 반도체 경쟁력 확보로도 이어질 것"이라고 말했다.

keon@news1.kr