이재용의 ‘1등 꿈’ 이뤄줄 반도체 ‘슈퍼乙’

1년 반만에 ASML 본사 방문
‘파운드리 핵심’ EUV노광장비 독점
차세대 하이NA 안정적 공급 통해
TSMC와 ‘2나노 패권’ 승산 자신감

이재용(왼쪽) 삼성전자 회장이 지난해 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 첨단 반도체 장비 기술을 살펴보는 모습 [삼성전자 제공]

“이재용도 직접 찾아가는 네덜란드 반도체 슈퍼 을(乙)...이곳에 파운드리 1위 성패 달렸다?”

이재용 삼성전자 회장이 11일 네덜란드 출장에 나섰다. 이번 출장의 핵심은 반도체 업계의 ‘슈퍼 을’이라고 불리는 ASML 방문이다. 삼성전자는 오래 전 ASML에 투자를 단행하는 등 끈끈한 우정을 이어오고 있다.

특히 이재용 회장이 지난 2019년 선언한 ‘2030 시스템반도체 1위’ 달성에 ASML은 없어서는 안 될 곳이다. 2나노 이하 첨단 공정 경쟁에서 ASML의 영향력이 갈수록 커지는 가운데, 누가 ASML의 마음을 사로 잡는 지가 핵심이라고 해도 과언이 아니다.

▶ASML-삼성, 오랜 전략관계...‘슈퍼 을’ 사로잡아야 파운드리 경쟁력↑=이재용 회장은 12일 밤(한국시간) ASML 본사를 방문할 예정이다. 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문에 동행하며, 클린룸도 함께 둘러본다.

ASML은 삼성과 우호적인 관계를 오랫동안 맺어왔다. 삼성전자는 11년 전인 지난 2012년 ASML의 지분 3.0%(1259만 55757주)를 3630억원에 사들였다. 전세계에서 유일하게 EUV(극자외선) 노광장비를 생산하는 곳이기 때문에, 전략적 협력관계를 유지하는 것이 중요하다고 판단했기 때문이다.

현재 ASML은 이재용 회장에게 가장 절실한 파트너라고 해도 과언이 아니다. ASML의 EUV 노광장비를 얼만큼 많이, 빨리 확보하느냐가 파운드리 기술의 성패를 좌우하기 때문이다.

EUV 노광장비는 웨이퍼에 미세한 전자회로를 빛으로 새겨넣는 역할을 하는데, 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에 필수적이다. EUV 노광장비 1대당 가격은 2500억~3000억원 수준인데 가격과 상관없이 없어서는 못 팔 정도로 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다. 때문에 삼성전자를 포함한 TSMC, 인텔 등 다양한 파운드리 업체가 자신들에게 가장 먼저 장비를 달라고 러브콜을 보내고 있다.

▶“멀고도 먼 TSMC 잡기”...하이NA 장비 필요한 2나노가 승부수=삼성은 좀처럼 좁혀지지 않는 TSMC와의 파운드리 점유율 격차에 고민이다. 게이트올어라운드(GAA) 기술 도입으로 TSMC보다 빠르게 3나노 공정 기반 양산에 성공했지만, 최근 시장 점유율 격차는 다소 더 벌어졌다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 3분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 57.9%를 차지하며 압도적인 비중을 유지했다.

삼성전자가 터닝포인트로 보고 있는 건 2나노다. TSMC는 현재 3나노까지는 핀펫(FinFET) 공정을 이용하고 있고, 2나노부터 GAA 기술을 활용할 예정이다. 삼성전자는 TSMC보다 약 3년 빠르게 GAA 기술을 도입한 만큼, 본격적으로 GAA 기술로 맞붙게 되는 2나노부터는 승산이 있다는 판단이다.

문제는 2나노 기반 양산에 ASML의 차세대 EUV 장비인 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(이하 하이NA)’가 필수란 점이다. ASML이 언제 하이NA 장비를 안정적으로 공급할 수 있느냐에 따라 전세계 파운드리 기술 발전의 타임테이블이 달라진다. 삼성전자는 2025년 하이NA 장비 5대를 물량을 확보한 것으로 파악된다. 하이NA 장비는 기존 EUV 장비보다 가격이 2배 가량 비싸다. 1대에 4000억~6000억원일 것으로 추정된다.

복병은 인텔이다. 인텔은 지난해 말 이미 ASML과 하이NA 장비 6대를 공급받기로 계약을 마쳤다. ASML이 생산하는 첫 하이NA 장비를 내년 말 납품받을 예정이다. ASML은 2027~ 2028년까지 연간 생산할 수 있는 하이NA 장비가 20대가 될 수 있도록 생산량을 안정화하겠다는 입장이다. 그 전까지 소량의 물량을 둘러싼 삼성전자, TSMC, 인텔의 치열한 경쟁이 이어질 것으로 전망된다. 김민지 기자

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