LB세미콘, 미국서 활동하는 韓 반도체 엔지니어 교류 강화

KPEN 4분기 정기 행사에 참석한 한인 반도체 엔지니어들 / 사진=LB세미콘

반도체 후공정 외주기업(OSAT) LB세미콘은 한인 반도체 패키징 엔지니어를 위한 네트워크인 'KPEN 4분기 정기 행사' 후원과 세미나 발표 세션을 성공적으로 마쳤다고 11일 밝혔다.

지난 7일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 KPEN은 '한국 패키지 엔지니어 네트워크(Korea Package Engineer Network)'로 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 친목 도모와 기술 학습을 위한 모임이다. 

2007년 창립 이후 현재 노스캐롤라이나, 사우스캐롤라이나, 애리조나주 등, 총 6개 지부에서 약 180명 이상의 회원이 활동 중이다. 분기별로 정기 모임을 통해 미국 반도체 정보기술(IT) 산업에서 요구하는 기술 능력을 향상하고 한인 간 학술적 지식 교류 및 네트워크 활성화를 도모한다.

LB세미콘은 올해 처음으로 이번 정기모임에 후원사로 참여했다. 김남석 LB세미콘 대표도 KPEN 창립 멤버다. LB세미콘은 세미나 발표 세션을 통해 미래 비즈니스 계획 등을 적극 알리고, 신규 사업 수주 및 글로벌 기업과의 협력 가능성을 제시했다.

LB세미콘 관계자는 "이번 행사는 미국 IT 산업계에서 중추적 역할을 수행하는 한인 핵심 엔지니어들이 주도적으로 참여해 뜻깊은 시간이 됐다"며 "앞으로도 지속적으로 회원 간 교류 및 협력이 잘 이뤄질 수 있도록 다방면으로 네트워킹 활동을 지원할 것"이라고 말했다.

강경주 기자 qurasoha@hankyung.com

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