"AMD, AI 칩 출시…삼성전자·SK하이닉스, HBM 전량 공급"

KB증권 보고서

[이데일리 이은정 기자] AMD가 출시한 인공지능(AI) 전용 칩 관련 고대역폭 메모리(HBM)은 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 전량 공급할 것이라는 예상이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산능력을 확대하고 있지만 당분간 공급 부족 현상이 지속할 전망이다.

KB증권은 11일 AMD가 생성형 인공지능(AI) 시장에 특화된 반도체 가속기 ‘인스팅 MI300 시리즈’인 ‘MI300X’와 ‘MI300A’를 출시한 점을 짚었다. 엔비디아 H100과 유사한 MI300X는 마이크로소프트, 오픈AI, 오라클, 델, 시스코 등 10개사가 채택할 예정이다. AI 반도체 시장 규모는 2023년 450억달러에서 2027년 4000억달러로 4년 만에 약 9배 성장할 전망이다.

AMD가 출시한 MI300 시리즈 HBM은 삼성전자, SK하이닉스가 전량 공급할 것으로 예상했다. 12월 현재 AMD가 수주한 MI300 시리즈 물량은 25~30억달러 수준으로 전망되고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 “내년 AMD의 AI 반도체 매출 전망(20억달러)을 감안하면 이미 매진된 것으로 추정한다”며 “특히 내년 2분기 엔비디아 신제품 출시(B100, H200)를 고려하면 내년 HBM 공급부족 심화는 당분간 지속할 전망으로, 삼성전자, SK하이닉스 수혜가 기대된다”고 말했다.

2024년 4분기 기준 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 생산능력(캐파)은 올해 말 대비 각각 2.5배 증설될 계획이다. 그러나 HBM 생산능력이 2.5배 증설돼도 HBM 공급 부족은 지속될 것으로 내다봤다.

김 연구원은 “HBM 신제품 기능이 진화할수록 생산 수율 문제가 불거져 실제 생산량은 신규 생산능력의 70% 수준에 불과하다”며 “HBM3E 생산 직행을 발표한 마이크론의 경우 생산 수율의 검증이 필요해 실제 HBM의 생산량 증가 기여는 미미할 것으로 추정한다”고 설명했다.

이은정 (lejj@edaily.co.kr)