과기부 “천억 원 규모 반도체 패키징 연구개발 사업 추진”

정부는 내년부터 5년간 1천억 원 이상을 투입하는 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업을 새로 추진하겠다고 밝혔습니다.

이종호 과학기술정보통신부 장관은 오늘(30일) 서울 강서구 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구현장을 살펴본 뒤 열린 간담회에서 이같이 밝혔습니다.

이 간담회에는 이 장관과 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO), 김형준 차세대지능형반도체사업단장 등이 참여했습니다.

과기정통부는 간담회에서 첨단 패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D와 인력양성, 국제협력 사업을 추진하겠다고 밝혔습니다.

또 첨단 패키징 분야 전문 인력 양성 사업도 추진한다고 밝혔습니다.

이 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심 기술로, 이미 경쟁국들은 그 중요성을 인식하고 국가적 차원에서 적극적으로 투자 중"이라며 "차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스 / 과학기술정보통신부 제공]

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황정호 기자 (yellowcard@kbs.co.kr)