[특징주] “전력반도체 양산 본격화” 코스텍시스, 증권가 호평에 14% 강세

정현진 기자 2023. 11. 30. 09:34
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

코스닥 상장사 코스텍시스가 30일 장 초반 14%대 강세다.

이날 강경근 NH투자증권 연구원은 코스텍시스에 대한 종목 리포트를 발간하고, "코스텍시스는 방열 소재부터 패키지 제품까지 수직계열화를 이뤄내며 경쟁우위를 구축했다"면서 "내년부터 전기차 SiC 전력반도체용 스페이서 양산이 예상된다"고 했다.

음성재생 설정
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

지난 4월 3일 오전 서울 영등포구 한국거래소에서 열린 코스텍시스 코스닥시장 상장기념식에서 상장기념패 전달 후 강왕락 코스닥협회 부회장(왼쪽부터), 홍순욱 한국거래소 코스닥시장본부장, 한규진 코스텍시스 대표이사, 박봉권 교보증권 대표이사, 유도석 한국IR협의회 상무가 기념촬영을 하고 있다./뉴스1

코스닥 상장사 코스텍시스가 30일 장 초반 14%대 강세다. 최근 증권가에서 코스텍시스에 기대감을 드러낸 종목 리포트를 다수 발간하면서 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.

이날 오전 9시 25분 기준 코스텍시스는 전일 대비 280원(14.51%) 오른 2210원에 거래됐다.

코스텍시스는 올해 3월 코스닥 시장에 상장한 비메모리 반도체 패키지 제조 전문기업이다. 전기차 전력반도체에 필수 재료인 ‘저열 팽창 고방열 소재’ 국산화를 국내 최초로 성공한 기업이다.

이날 강경근 NH투자증권 연구원은 코스텍시스에 대한 종목 리포트를 발간하고, “코스텍시스는 방열 소재부터 패키지 제품까지 수직계열화를 이뤄내며 경쟁우위를 구축했다”면서 “내년부터 전기차 SiC 전력반도체용 스페이서 양산이 예상된다”고 했다. 스페이서는 반도체 기판과 SiC칩 사이에 위치하며, 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방열해 열팽창으로 인한 칩 파손을 방지하는 역할을 한다.

앞서 지난 달에는 독립리서치 밸류파인더가 코스텍시스에 대한 종목 리포트를 낸 바 있다. 이 리포트에서 이충헌 밸류파인더 대표는 “차세대 전력반도체 산업 성장에 대한 관심이 고조되고 있다”면서 “코스텍시스가 개발한 ‘저열팽창 고방열 소재’는 일반 반도체의 열팽창 계수와 비슷하며, 경쟁사 대비 열전도도가 약 11~23% 우수한 것으로 파악된다”고 했다. 이어 “전기차 전력제어장치(PCU)가 SiC 전력반도체를 사용하면 부피는 80% 감소, 배터리 효율은 10% 개선되는 효과가 있어, 현재 글로벌 완성차 업체는 SiC 전력반도체를 채택하려는 움직임이 늘고 있다”면서 “코스텍시스는 현재 글로벌 전력반도체 업체와 양산 수주 초도 계약을 체결했으며, 수요 증가 상황에 따라 신규 공장 설립 추진 가능성도 존재한다”고 말했다.

- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -

Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?