[포토] 한미반도체, 고대역폭메모리 새 장비 출고

2023. 11. 28. 17:12
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곽동신 한미반도체 부회장이 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비 3세대 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀' 출고 기념사진을 촬영하고 있다. 곽 부회장은 "듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델"이라며 "내년 매출에 크게 이바지하는 주력 장비가 될 것"이라고 말했다. 한미반도체

곽동신 한미반도체 부회장이 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비 3세대 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀' 출고 기념사진을 촬영하고 있다. 곽 부회장은 "듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델"이라며 "내년 매출에 크게 이바지하는 주력 장비가 될 것"이라고 말했다. 한미반도체

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