엔비디아, ‘중국용 반도체’ 출시 연기…주가 하락

미국 캘리포니아 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사./로이터 연합뉴스

엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 개발하고 있는 인공지능(AI) 반도체 칩 3종 중 1종의 출시를 내년 1분기까지 연기한다.

24일(현지 시각) 로이터 통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 미국 정부의 새로운 대중국 수출 통제에 맞춰 개발하고 있는 AI 칩 H20의 출시가 늦어지고 있다고 보도했다.

앞서 미국의 대중 수출 통제가 강화되자 엔비디아는 이를 피해가기 위해 맞춤용 반도체를 개발하는 것으로 알려졌다. 당초 업계에선 이르면 지난 16일 중국에 신제품을 출시할 것으로 예상됐었다.

하지만 소식통에 따르면 서버 제조업체가 반도체를 제품에 통합하는 과정에서 문제가 발생해 H20의 출시가 미뤄진 것으로 나타났다. 엔비디아는 중국 고객사에 해당 칩이 내년 2~3월에 출시될 수 있다고 밝힌 것으로 알려졌다.

이밖에 엔비디아는 새로운 미국 대중 수출 규제를 준수하기 위해 L20과 L2라는 두 가지 다른 칩도 계획하고 있다. L20은 차질 없이 당초 일정에 따라 출시될 것으로 알려졌다.

로이터 통신은 지난 9일 엔비디아가 미국 정부의 수출 규제를 우회하기 위해 H20, L20, L2 등 3종을 곧 중국 시장에 출시한다고 보도했다. 이 제품들은 AI 작업에 필요한 대부분의 기능을 포함하고 있지만 바이든 정부의 수출 통제를 우회하기 위해 컴퓨팅 성능 일부를 줄인 것으로 알려졌다.

미국 정부의 중국 수출 통제의 가장 큰 피해자로는 엔비디아가 꼽힌다. 업계에서는 엔비디아의 전체 매출의 약 20%를 중국 시장에 의존하고 있는 것으로 보고 있다. 엔비디아는 당초 최첨단 칩 A100·H100의 중국 수출이 막히자 중국용으로 성능을 낮춘 A800·H800을 내놨다. 지난달 대중 제재 강화 조치로 이마저도 막히게 되자 이를 피해갈 새로운 반도체를 개발하고 있는 것으로 분석된다.

이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 1.93% 내린 477.76달러에 마감했다. 이 회사 주가는 지난 20일 504달러로 종가 기준 사상 최고치를 기록했으나 이튿날 실적 발표 이후 투자자들 사이에서 중국 매출 타격에 대한 우려가 커지면서 하락세로 돌아섰다.