DDI 전문 팹리스 사피엔반도체, 하나머스트7호스팩과 합병 증권신고서 제출

내년 2월 코스닥 시장에 상장 예정

(지디넷코리아=장경윤 기자)디스플레이 구동 시스템 반도체(DDIC) 전문기업 사피엔반도체는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 하나머스트7호스팩과의 합병을 통한 코스닥 상장을 본격 추진한다고 24일 밝혔다. 

사피엔반도체는 지난 9일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 상장 예비 심사를 통과했다.

(사진=사피엔반도체)

사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 1주당 합병가액은 각각 1만5천330원, 2천원으로, 양사의 합병비율은 1대 0.1304648다. 합병 후 사피엔반도체의 발행주식 총수는 780만876주다. 합병 승인을 위한 주주총회는 오는 12월 22일에 진행되며, 내년 1월 24일 합병기일을 거쳐 같은 해 2월 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

2017년 설립된 사피엔반도체는 DDIC 제품 개발을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업이다. 특히 디스플레이 시장의 ‘게임체인저’로 주목받고 있는 마이크로 및 미니LED에 최적화된 DDIC 제품을 연구·개발해 글로벌 시장에 공급하고 있으며, 서유럽 및 북미 지역 제조사들과 지속 협력해 제품 양산·판매를 위한 글로벌 네트워크 확장에 주력하고 있다.

사피엔반도체는 마이크로LED 구동 반도체 관련 핵심 원천기술을 비롯해 총 140여 개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 이를 기반으로 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 칩셋과 증강/혼합현실(AR/MR) 기기에 적합한 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 상보형금속산화물반도체(CMOS) 백플레인(Backplane)을 제품군으로 확보하고 있다.

사피엔반도체는 고객군 다변화 전략의 일환으로 고객사별 맞춤형 DDIC 제품 공급을 넘어 세계 최초로 28나노미터(nm) CMOS공정을 적용한 범용 제품을 신규 개발하는 데 성공했다. 제조사의 수요예측에 절대적인 영향을 받는 커스텀 제품의 한계점을 극복하기 위한 것으로, 올해 하반기 마이크로 디스플레이용 CMOS 백플레인 제품과 TV/사이니지 패널용 신제품 2종을 출시한 바 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “당사는 기존 디스플레이 패널 시장을 대체할 마이크로LED 시장에 대비하기 위해 핵심 IP를 조기에 확보하고, 국내를 비롯한 미국·영국·독일·벨기에·중국·일본 등의 메이저 제조사와 협력관계를 구축하는 등 착실히 사업경쟁력을 강화해 왔다”며 “코스닥 상장을 발판으로 신제품 R&D 역량을 더욱 강화해 마이크로LED 초기 시장의 DDIC 분야를 선도할 것”이라 밝혔다.

장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)