사피온 AI 반도체 'X330', SW 풀스택 함께 제공

개발자 편의성 제고 차원
칩 활용·실증 범위 확장

사피온 X330. 사피온 제공

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 반도체 기업 사피온은 기존 제품 대비 4배의 성능을 보유한 데이터센터용 신규 AI 반도체 'X330'이 개발자의 편의성을 높일 소프트웨어(SW) 풀스택을 함께 제공한다고 24일 밝혔다.

사피온은 이번에 발표한 X330 반도체 하드웨어(HW)와 함께 개발자 개입 최소화, 편의성 향상을 위한 SW 풀스택도 함께 제공할 계획이다. 이를 기반으로 공공·민간 분야에서의 X330 활용 범위를 확장하겠다는 목표다.

사피온 코리아는 대전교통공사와 역사 내 이상행동 실증 서비스를 구축, 적용 중에 있다. AI반도체 기반의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 제공하는 고성능컴퓨팅 지원 사업에서는 산학의 다양한 사용자가 사피온의 신경망처리장치(NPU) 클라우드 자원을 할당받아 사용 중이다.
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