노보센스, 3세대 자동차칩 출시…경량화 지원

노보센스가 미래차 시장에 최적화한 3세대 자동차칩을 국내 시장에 출시한다고 22일 밝혔다.

회사 3세대 반도체칩은 12kVrms 높은 절연내력 능력과 EMC 성능, 12kV 서지, 2-Way ESD〉10kV 능력을 지원한다. 제품군은 글로벌 반도체 안전규격 인증을 갖췄다. 아이솔레이션 샘플링, 아이솔레이션 드라이브, 그리고 일부 인터페이스 관련 제품과 차량용 아이솔레이터 기능을 지원한다는 게 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 “차세대 전기 구동 개발 플랫폼에서 적절한 탄화규소 전력증폭관 모터 드라이브 IC을 선택할 때 CMTI, 넓은 게이트 전압 스윙, 큰 피크 출력 전류, 빠른 상승 및 하강 시간, 빠른 단락 보호, 소프트 스위치 능력이 요구된다”며 “이를 모두 충족하는 제품은 노보센스 제품 뿐”이라고 했다. 이어 “본사 제품군을 도입할 경우 최대 9kg, 40% 사이즈 경량화를 통해 미래차 주행거리 제고도 가능하다”고 덧붙였다.

아이솔레이션 기술은 디바이스 드라이브 데이터 전송과 운영 안정성을 높이는 분리 기술이다. 기본적인 정전기 방전부터 3세대 광대역 반도체 민감성을 고려한 분리 설계로 고정밀 신호 체계에서도 안정적인 성능을 보장한다.

회사 3세대칩 제품군은 △마이크로 아키텍처 최적화 기반 우수한 내압성 △SiO2 고유전 물질 충전 최적화 △제조사별 최적화한 패키징·설계를 지원한다.

정상 전력 소비 모드와 저전력 모드, 자성 소재 온도 보정 계수 등 기능을 지원한다. 과전류 보호와 과열 보호 기능, 출력 단자와 전원선, 접지선 사이에 장기간 단락이 발생해도 제품이 손상되지 않는 안정성을 갖췄다. 고객사별 최적 커스터마이징을 지원한다.

영하 40도부터 영상 150도 가혹한 환경에서도 정상 작동한다. 최고 정량 범위는 -20~+40V, 작동 전압 범위는 2.7~38V다. LDOO(Low-Dropout) 전력 공급이 가능하다.

임중권 기자 lim9181@etnews.com