TSMC, 일본에 3나노칩 생산하는 3번째 공장 건설 추진

기존 1팹 건설중인 구마모토현 인근에
일본,공장설립비용 절반 지원으로 반도체 허브 추진해와

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세계 최대의 반도체 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 일본에 기존의 반도체 1공장과 2공장에 이어, 최첨단 3나노 반도체를 생산하는 세번째 공장 설립을 검토중이다. 이렇게 되면 일본이 단숨에 최첨단 반도체 생산 허브로 부상할 가능성이 있다.

21일(현지시간) 블룸버그는 TSMC가 3나노 반도체를 만드는 세번째 공장을 일본에 건설할 것을 검토중이라고 보도했다.

엔비디아(NVDA)와 애플(AAPL)의 주요 공급업체인 TSMC는 주요 공급망 파트너들에게 코드명 TSMC 팹-23 페이즈3이라는 명칭으로 세번째 공장을 일본 남부 구마모토 현에 건설하는 것을 고려중이라고 전했다.

TSMC는 현재 이보다는 낮은 수준의 반도체 공장을 일본에서 건설중이며 두번째 공장에 대한 계획도 알려졌다.

3나노(나노미터=10억분의 1미터) 칩은 현재 상업적으로 이용 가능한 최첨단 칩 제조 기술이지만 TSMC의 3번째 공장이 가동될 때 쯤에는 이 기술이 1~2세대 뒤질 가능성이 높다.

3나노 공장에는 생산설비 등을 포함해 약 200억 달러(약 26조원)의 비용이 들 것으로 예상되며 일본이 시설 비용의 약 50%를 부담할 것으로 알려졌다.

이 계획이 실현되면 국내외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위해 수조엔의 보조금을 지급해온 기시다 후미오 총리 정부의 정책에 큰 승리를 안겨줄 전망이다.

일본은 TSMC 외에도 삼성전자, 마이크론테크놀로지, 파워칩 반도체 등으로부터의 투자도 확보했다.

또 일본내 스타트업인 라피더스가 홋카이도에 최첨단 2나노 칩 생산라인을 구축하는 것도 지원하고 있다.

미국의 바이든 행정부는 반도체 산업에 500억달러(64조원)을 지원하는 것을 골자로 한 칩스법을 제정하고도 아직 반도체 기업에 전혀 분배하지 않았으나 일본정부는 이보다 더 빠르게 움직여왔다.

TSMC는 현재 소니그룹과 덴소의 투자를 받아 구마모토현에 12나노급 반도체 공장을 건설중이며 근처에 두번째 팹도 건설할 예정이다. 두번째 공장에서는 2025년부터 5나노칩을 생산할 것으로 예상된다.

타이페이 소재 조사업체 트렌드포스의 분석가 조안 챠오에 따르면 일본은 반도체 재료 및 기계에 대한 전문지식이 축적돼있어 TSMC의 확장에 매력적인 장소라고 지적했다.

TSMC는 대만 해협을 둘러싼 지정학적 위험이 높아지면서 글로벌 파트너들의 요청으로 일본과 미국 두 곳, 독일에 1곳의 공장을 건설하는 것을 추진중이다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com

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