칼 가는 삼성…'온디바이스AI' 진격
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'인공지능(AI) 빅뱅'이 산업계를 강타하는 가운데 삼성전자가 급성장하는 AI 시장을 겨냥한 메모리반도체 신제품을 대거 출시한다.
21일 산업계에 따르면 삼성전자는 최근 홍콩에서 진행된 '삼성 투자자포럼 2023'에서 온디바이스 AI를 겨냥한 저전력(LP) 더블데이터레이트(DDR) 5X와 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 4.0 4레인(Lane)을 비롯한 신제품 개발 계획을 밝혔다.
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D램·낸드 대거 신제품
속도·효율 '괴물 메모리'
'인공지능(AI) 빅뱅'이 산업계를 강타하는 가운데 삼성전자가 급성장하는 AI 시장을 겨냥한 메모리반도체 신제품을 대거 출시한다. 특히 AI를 스마트폰에 탑재하는 흐름 속에서 '온디바이스 AI'를 주도할 수 있는 첨단 D램·낸드플래시 메모리 기술을 집중적으로 쏟아낸다. 21일 산업계에 따르면 삼성전자는 최근 홍콩에서 진행된 '삼성 투자자포럼 2023'에서 온디바이스 AI를 겨냥한 저전력(LP) 더블데이터레이트(DDR) 5X와 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 4.0 4레인(Lane)을 비롯한 신제품 개발 계획을 밝혔다.
온디바이스 AI는 스마트폰을 비롯한 기기에 내장된 AI를 뜻한다. 사용자와 기기 간 상호작용의 효율을 높이고 사용자 맞춤형 서비스가 가능해 차세대 시장으로 각광받고 있다. 삼성전자는 자체 개발한 AI모델 '삼성 가우스'를 차기 전략 스마트폰인 갤럭시S24 시리즈에 탑재할 예정이다.
스마트폰 같은 '에지 디바이스'에서는 챗봇과 이미지 생성, 문서 요약, 사진 편집을 비롯한 다양한 기능을 수행해야 해 빠르고 효율적인 메모리반도체가 필수다. 삼성전자가 출시를 예고한 신제품은 이 같은 고속·고효율에 초점을 맞추고 있다. 에지 디바이스용으로 새롭게 내놓는 LPDDR5X는 전송 속도가 초당 9.6Gb(기가비트), 대역폭이 초당 76.8GB(기가바이트)에 달한다. 이전 세대 제품의 전송 속도인 초당 8.5Gb보다 한층 빠르다. 여기에 첨단 '하이K 메탈 게이트' 기술을 적용해 전력 효율을 30% 개선했다. 삼성전자는 내년 양산을 목표로 투자에 나서고 있다.
삼성전자 '야심작'인 UFS 4.0 4레인 제품은 스마트폰 AI 모델 탑재를 위한 핵심으로 꼽힌다. 2027년 상반기 표준화가 전망되는 UFS 5.0에 앞서 데이터 처리 통로 역할을 하는 레인을 4개로 확대한 제품이다.
[최승진 기자 / 오찬종 기자 / 성승훈 기자]
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