TSMC, 또 日에? "3호 공장 검토…이번엔 최신 3나노 기술"

기업 보조금 주는 데 日정부가 美보다 더 적극적…
블룸버그 "네 번째 공장도 가능, 칩 제조 허브로"

TSMC 대만 본사 벽에 기업 로고가 붙어있다. /로이터=뉴스1

TSMC가 일본에 최신 3nm(나노미터·1나노=10억분의 1) 반도체를 제조하는 세 번째 공장을 설립하는 방안을 검토 중이다. 공장 설립에만 200억달러(약 25조원)가 드는데 업체가 일본을 다시 택한 데 대해, 국가 지원금에 힘입어 일본이 글로벌 반도체 제조 허브로 부상할 수 있다는 전망도 나온다.

21일 블룸버그통신 보도에 따르면 TSMC는 공급망 파트너사에 일본 남부 구마모토현에 코드명 'TSMC 팹-23 페이스 3'로 세 번째 칩 제조 공장 건설을 고민 중이라고 밝혔다. TSMC는 이미 일본 구마모토에 칩 제조 공장을 하나 짓고 있고, 같은 현에 두 번째 공장 건립 계획도 앞서 알려졌다. 이번에 보도된 세 번째 공장이 언제 착공할지는 아직 분명하지 않다.

현재 3nm 공정은 상업적으로 가능한 최신 칩 제조 기술이다. 다만 공장이 완공될 시점에는 최신 기술이 아닐 가능성이 있다.

TSMC가 세 번째 공장을 짓는다면 국내외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위해 수조 엔의 보조금을 지급하고 있는 일본에 큰 호재가 될 전망이다. 일본은 TSMC 외에도 마이크론 테크놀로지와 삼성전자, 파워칩 세미컨덕터 등으로부터 투자를 유치했다. 또 자국 스타트업 라피더스가 호카이도에 첨단 2nm 칩 제조 라인을 세우도록 돕고 있다.

블룸버그는 일본이 미국보다 발 빠르게 자국 내 반도체 생태계를 형성하기 위해 뛰고 있다고 짚었다. 일본 정부가 이미 기업들에 보조금을 지급한 반면, 미 행정부는 반도체 산업에 500억달러 이상을 할당해놓고도 아직 어떤 기업에도 한 푼도 보조금을 배분하지 않았다는 것.

정확한 비용은 건설 시기와 토지 확보 방법에 따라 달라지겠으나, 일본 내 3nm 팹을 짓는 데는 생산 장비를 포함해 약 200억달러가 소요될 전망이다. 일본은 이런 시설의 약 절반을 국가가 부담한다.

최첨단 칩은 아직 소수 기업만 필요로 하지만, 향후 인공지능 적용과 자율주행을 포함한 차세대 기술을 위해 최신 칩이 많이 필요할 수 있다고 일본은 본다. 코로나19 기간에 이미 세계가 공급망 문제를 겪은 가운데 일본 관료들은 반도체처럼 중요한 품목을 수입에만 의존할 경우 일본 경제가 큰 위험에 직면할 수 있다고 우려를 표해왔다.

TSMC는 현재 구마모토 현에서 소니와 덴소로부터 투자를 받아 공장을 짓고 있다. 첫 공장은 내년 말 12nm 칩을 만들기 시작할 것으로 전망된다. 두 번째 공장은 1공장 인근에 짓는데, 이르면 2025년부터 5nm 칩 생산에 들어간다.

TSMC가 일본에 제조시설을 처음 계획할 당시 청사진은, 보조시설을 최대한 활용할 수 있도록 복수의 공장을 포함한 반도체 캠퍼스를 구마모토에 짓는 계획이 포함돼 있었다. 복수의 관계자들이 블룸버그에 "TSMC가 네 번째 공장을 지을 수도 있고 부지가 부족해 구마모토 현 북쪽이 될 수 있다"고 밝혔다.

김희정 기자 dontsigh@mt.co.kr