디퍼아이, 글로벌 1위 반도체IP社 Arm 개최 국제행사 참가

에이직랜드와 협업 양산한 엣지형 AI 반도체 칩 'Tachy-BS402' 공개

[아이뉴스24 이시은 수습 기자] 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업)인 디퍼아이는 영국 반도체 설계자산(IP) 전문기업 ‘Arm(암)’이 주최한 글로벌 기술컨퍼런스 ‘Arm 테크 심포지아 2023’에 참가했다고 17일 밝혔다.

Arm 테크 심포지아는 Arm이 매년 주최하는 연례 기술 행사로 지난 16일 서울 강남구 인터컨티넨탈 코엑스 호텔에서 열렸다. Arm의 기술을 활용하는 전문가들이 기술동향과 정보를 공유하는 장이다.

16일 서울 강남구 인터컨티넨달코엑스호텔에서 열린‘Arm 테크 심포지아 2023’의 디퍼아이 부스 전경. [사진=디퍼아]

디퍼아이는 국내 최초로 양산에 성공한 엣지형 AI 반도체칩 'Tachy-BS402'를 이번 행사에서 공개했다. 'Tachy-BS402'는 Arm의 공식 디자인파트너(AADP·Arm Approved Design Partner)로 본 행사에 함께 참여한 에이직랜드와 협업을 통해 양산됐다. 디퍼아이는 에이직랜드를 통해 Arm Flexible Access(AFA) 프로그램을 사용했다.

디퍼아이 관계자는 “지난 2020년 Arm의 인프라 지원 프로그램에 선정된 후 지속적인 기술개발을 통해 반도체 기술컨퍼런스인 Arm 테크 심포지아에 초청받아 참석하게 됐다”며 “AFA를 활용해 개발을 진행한 'Tachy-BS402'는 정보처리 효율성이 뛰어나 저전력 AI 연산처리가 가능하다”고 말했다. 이어 “행사에서 디퍼아이의 기술력을 선보였으며, 다양한 파트너쉽을 만들수 있을 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.

올해 Arm 테크 심포지아에는 AI, 자동차, IoT(사물인터넷), 임베디드 등 다양한 첨단 분야 기술 보유 기업들이 기술을 공개했다. 해당 행사엔 LG전자, 에이직랜드 등 글로벌 기업과 국내 반도체 기업들도 다수 참가했다.

/이시은 수습 기자(isieunr@inews24.com)