디퍼아이, 글로벌 1위 반도체 IP社 ARM 개최 국제 행사 참가

[서울경제] 인공지능(AI) 팹리스(반도체 설계 기업) 디퍼아이는 영국 반도체 설계자산(IP) 전문기업 ‘Arm(암)’이 주최한 글로벌 기술 컨퍼런스 ‘Arm 테크 심포지아 2023’에 참가했다고 17일 밝혔다.

지난 16일 서울 강남구 인터컨티넨탈 코엑스 호텔에서 개최된 Arm 테크 심포지아는 Arm의 기술을 활용하는 전문가들이 기술 동향 및 정보를 공유하는 장으로, Arm이 매년 주최하는 연례 기술 행사다.

디퍼아이는 국내 최초로 양산에 성공한 엣지형 AI 반도체 칩 'Tachy-BS402'를 이번 행사에서 공개했다. 'Tachy-BS402'는 Arm의 공식 디자인파트너(AADP·Arm Approved Design Partner)로 본 행사에 함께 참여한 에이직랜드와 협업을 통해 양산됐다. 디퍼아이는 에이직랜드를 통해 Arm Flexible Access(AFA) 프로그램을 사용했으며, 프로젝트 위험을 낮추며 Arm IP를 이용했다.

디퍼아이 관계자는 “지난 2020년 Arm의 인프라 지원 프로그램에 선정된 후 지속적인 기술개발을 통해 반도체 기술 컨퍼런스인 Arm 테크 심포지아에 초청받아 참석하게 됐다”며 “AFA를 활용해 개발을 진행한 'Tachy-BS402'는 정보처리 효율성이 뛰어나 저전력 AI 연산처리가 가능하다”고 말했다.

그는 이어 “행사에서 디퍼아이의 기술력을 선보였으며, 다양한 파트너십을 만들 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.

올해 Arm 테크 심포지아에는 AI, 자동차, IoT(사물인터넷), 임베디드 등 다양한 첨단 분야 기술 보유 기업들이 기술을 공개했다. 해당 행사엔 LG전자, 에이직랜드 등 글로벌 기업 및 국내 반도체 기업들도 다수 참가했다.

박상희 기자 psh@sedaily.com