"엔비디아 잡는다"…'SK 3총사' 사피온, 7나노 AI 칩 출시

'X330' 출시 기자간담회…추론 최적화 AI 반도체 공개
경쟁사 대비 성능 2배·전력효율 1.3배 향상…'X430'도 출시 예정

류수정 사피온 대표가 16일 오후 서울 강남구 코엑스 오디토리움에서 열린 'SK 테크서밋 2023'에서 사피온의 차세대 AI 반도체 'X330'을 최초 공개하고 있다. SK텔레콤이 설립한 AI 반도체 전문기업인 사피온은 이날 차세대 AI 반도체 ‘X330’을 최초 공개했다. X330은 최신 추론용 모델 대비 약 2배의 연산 성능을 자랑하며 전력 효율도 1.3배 우수하다고 회사 측은 설명했다. 2023.11.16/뉴스1 ⓒ News1 구윤성 기자

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 류수정 사피온 대표는 15일 "사피온 X330은 엔비디아의 L40S GPU(그래픽처리장치)를 타깃으로 하고 있다"며 "경쟁사 대비 X330의 연산 성능은 약 2배, 전력 효율은 1.3배 이상 우수하다"고 자신했다.

류 대표는 이날 사피온 X330 출시 기자간담회에서 "X330은 전작인 X220보다 4배 이상의 연산 성능, 2배 이상의 전력효율을 확보했다"며 이같이 밝혔다.

사피온은 2022년 SK텔레콤(017670)과 SK하이닉스(000660), SK스퀘어(402340) 등 SK의 ICT그룹 3사가 800억원을 공동 출자해 설립한 AI(인공지능) 칩 팹리스(반도체 설계)다.

사피온은 신제품 X330을 통해 AI 서비스 모델 개발 기업 및 데이터센터 시장 공략에 적극 나선다는 계획이다. 주요 고객사들을 대상으로 X330 시제품 테스트와 신뢰성 검증 작업을 진행하고 내년 상반기 양산을 시작한다는 목표다.

이번에 공개한 X330은 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC의 7나노(㎚·1나노미터=10억분의 1m) 공정을 통해 생산된 제품이다. SK하이닉스의 GDDR6를 전량 탑재하고 LLM(대규모언어모델) 지원을 추가해 전반적인 TCO(총소유비용)를 개선했다. 전작과 경쟁사보다 속도는 물론 전력효율도 향상시켰다는 게 회사 측 설명이다.

또 X330은 동영상 관련 프로그램의 처리속도 향상을 위해 비디오 코덱 및 비디오 후처리 IP(설계자산)를 내장하고 있다. 내장된 하드웨어 IP를 통해 4채널 4K 60fps 동영상 입력 처리가 가능하다. 아울러 X330 칩을 채용한 콤팩트, 프라임 2종의 카드 형태의 솔루션도 제공된다.

특히 X330은 추론(Inference)형에 최적화되어 있는데 마이클 쉐바노우 사피온 CTO(최고기술경영자)는 이와 관련해 "20년 전부터 고성능 프로세서 개발에 뛰어든 엔비디아와 비교하면 사피온은 비교적 작은 규모다. 이 때문에 여러 범용 제품보다는 우리가 잘하는 영역에 초점을 맞춰야 한다고 생각한다"고 말했다.

이어 그는 "장기적으로 여러 가지 영역에 집중할 계획이 있지만 단기적으로는 추론에 포커스를 맞추고자 한다"고 설명했다. 마이클 CTO는 엔비디아, AMD 등에서 CPU, GPU 개발에 참여한 AI 반도체 전문가다.

마이클 쉐바노우 사피온 CTO(가운데)가 취재진 질문에 답하고 있다. 오른쪽은 류수정 사피온 대표. 2023.11.15/뉴스1 ⓒ News1 강태우 기자

매출과 관련해서는 내년을 시작으로 오는 2025년 '의미있는 매출'이 발생할 것으로 봤다.

류 대표는 "제품이 나와서 매스 프로덕션(양산)하기까지 1년에서 1년 반이 소요되는데 X330으로 인한 '의미 있는 매출'은 오는 2025년부터 있을 것"이라며 "다만 서버 밸리데이션(검증)이 되기 전까지는 카드 비지니스를 통해 내년 상반기 매출이 시작될 수 있다"고 말했다.

차세대 제품인 'X430'에 대한 출시 계획과 자율주행용 AI 반도체 칩 'X340'에 대해서도 언급했다.

류 대표는 "자율주행용 칩 X340은 X330의 변형 버전으로 IP로 제공될 예정이다"라며 "칩은 다른 곳에서 만들고 이를 티어1에서 검증하는 형태로 과제를 진행하고 있다. X340 칩은 내년에 나올 것"이라고 밝혔다.

이어 "X330 다음 제품이 될 X430은 오는 2025년 말에서 2026년 초에 출시할 계획을 하고 있으며 HBM(고대역폭메모리)의 경우 로드맵에 따라 변화할 수 있으나 HBM3 이상의 가장 높은 버전 제품이 X430에 탑재될 것"이라고 덧붙였다.

공정 역시 최신 선단 공정이 적용될 것으로 예고했다. 서웅 사피온 하드웨어개발팀 팀장은 "2020년 개발에 착수한 X330에는 당시 가장 최신 선단인 7나노 공정이 적용됐지만 X430에는 5나노 이상을 계획하고 있다"고 했다.

한편 사피온은 X330을 SKT '글로벌 AI 컴퍼니'로 도약하기 위해 'SKT AI 피라미드' 전략의 AI 인프라·AIX·AI 서비스 등 3대 영역 가운데 근간이 되는 AI 인프라 영역에 적용하고 신규 비즈니스 기회 창출도 추진할 방침이다. 또 SKT와 AI 반도체를 활용해 AI 및 빅데이터 분석을 통한 보이스 피싱, 스팸, 스미싱 방지 시스템을 제공할 계획이다.

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