사피온, 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’ 출시… 전작 대비 성능 4배 향상
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글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 새로운 데이터센터용 AI 반도체 'X330'을 출시한다고 16일 밝혔다.
류수정 사피온 대표는 "X330으로 AI서비스 모델 개발 기업 및 데이터센터 시장 공략에 박차를 가할 전략"이라며 "산업 전 분야에서 AI 반도체 활용도를 높여 고도의 AI 기술을 누구나 저렴하게 이용할 수 있게 제공함으로써 모두가 첨단 기술 발전의 혜택을 향유할 수 있도록 공헌하고자 한다"고 말했다.
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글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 새로운 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’을 출시한다고 16일 밝혔다.
사피온에 따르면 X330은 TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 제품이다. 추론용 NPU(신경망처리장치)로, 전작인 X220에 비해 응용범위가 확대됐다.
X330 콤팩트와 프라임 2개 제품으로 제공한다. X330 콤팩트는 16GB 용량에 대역은 256GB/S다. 프라임은 32GB, 512GB/S다.
X330은 X220 대비 연산 성능은 4배, 전력효율은 2배 이상 높였다. 경쟁사인 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) ‘L40S’와는 내부 분석 결과 연상 성능은 약 2배, 전력효율은 1.3배 우수한 것으로 나타났다.
동영상 관련 프로그램 처리속도 향상을 위해 비디오 코덱 및 비디오 후처리 IP도 내장했다. 이를 통해 4채널 4K 60FPS(초당 프레임) 동영상 입력 처리가 가능하다.
X330은 거대언어모델(LLM)을 지원한다. 클라우드에 바로 연결 가능하며, 높은 확장성을 가졌다는 점도 장점이다.
반도체 하드웨어와 함께 서버 장착 시 성능을 최적화할 수 있는 개방형 신경망 교환(ONNX) 기반의 소프트웨어를 지원하며, AI 추론 플랫폼 소프트웨어 및 소프트웨어 개발도구를 함께 제공한다.
사피온은 “다양한 분야와 산업군에서 손쉽게 활용할 수 있는 NPU”라고 강조했다.
사피온은 고객사들과의 신뢰성 검증과 최적화 과정을 거쳐 내년 상반기 양산을 시작할 예정이다.
또한 자율주행용 AI 반도체 X340을 개발 중이며, HBM(고대역폭메모리)과 칩렛 기술을 탑재한 X430은 이르면 2025년 말 출시할 계획이다.
류수정 사피온 대표는 “X330으로 AI서비스 모델 개발 기업 및 데이터센터 시장 공략에 박차를 가할 전략”이라며 “산업 전 분야에서 AI 반도체 활용도를 높여 고도의 AI 기술을 누구나 저렴하게 이용할 수 있게 제공함으로써 모두가 첨단 기술 발전의 혜택을 향유할 수 있도록 공헌하고자 한다”고 말했다.
이진경 기자 ljin@segye.com
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