사피온, AI반도체 'X330' 출시…“LLM 지원·전작보다 4배 빨라”

류수정 사피온 대표가 SK 테크 서밋을 하루 앞둔 15일 개최한 기자간담회에서 사피온 기업 여정에 대해 소개하고 있다.

사피온이 거대언어모델(LLM) 지원 기능을 탑재한 인공지능(AI) 반도체 신제품 'X330'을 공개했다. 전작 X220 대비 연산 속도가 4배 빨라졌다.

사피온은 16일 신경망처리장치(NPU) X330 출시를 공식 발표했다. TSMC 7나노 공정으로 양산되며 주요 고객사 대상 시제품 테스트와 신뢰성 검증작업을 진행, 이르면 연말 상용화될 예정이다. 기존 X220 4개로 해야 할 일을 X330 하나로 처리할 수 있을 정도로 성능이 대폭 향상됐다.

X330은 AI 학습도 가능하지만 추론 특화 NPU로 전작 X220 대비 응용범위가 확대됐다. 4배 이상 연산 성능, 2배 이상 전력 효율을 확보했다. 올해 출시된 경쟁사 5나노 제품 대비 연산 성능은 약 2배, 전력 효율은 1.3배 이상 높다는 게 사피온 설명이다. 동영상 프로그램 처리 속도 향상을 위해 비디오 코덱·후처리 기능을 탑재했다. 생성형 AI '챗GPT'의 원천 기술인 트랜스포머 기반 LLM 실행도 달성했다.

표준 기술 기반으로 설계, X220과 높은 호환성도 확보했다. 유사한 소프트웨어개발도구(SDK)에 일부 입력신호 등만 조정하면 X330으로 바로 대체 가능하다. 사피온은 X330의 높은 성능과 호환성을 토대로 기존 X220 고객사를 우선 공략할 계획이다. SK텔레콤, NHN클라우드, 하나금융티아이, MBC 등이 X220 고객사이며 최근 대형병원도 추가됐다.

사피온 NPU 신제품 'X330' 칩

사피온은 X330이 X220과 마찬가지로 통신·금융·클라우드·의료·로봇 등 산업 구분 없이 AI 운영에 최적화된 데이터센터용 NPU라고 설명했다. 또 엔비디아 범용 GPU L40S가 동급의 경쟁 제품군으로 X330 전력 효율이 1.9배 높아 충분한 경쟁력이 있다고 덧붙였다.

X330 D램은 SK하이닉스 최선단 GDDR6 4개, 오픈소스 RISC-V 기반 중앙처리장치(CPU) 16개를 탑재한다. D램의 경우 고객사 요청에 따라 타사 동급 제품을 탑재할 수도 있다.

사피온은 향후 신규 NPU를 지속 선보인다. 스마트폰 등 엣지 디바이스용 'X350'은 내년 상반기 공개가 목표다. 사피온 반도체 설계자산(IP) 기반을 활용한 텔레칩스의 자율주행용 'X340'은 이르면 2026년 양산될 예정이다. 산업 전체 분야에서 AI반도체 활용도를 높여 고도의 AI 기술을 누구나 저렴하게 이용할 수 있게 지원한다.

차세대 NPU 'X430'은 2025년 말 공개를 목표로 한다. 사피온 NPU 중 최초로 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한다. 현재 4세대 HBM(HBM3)와 같이 상용화 시점에 선택할 수 있는 최선단 HBM을 채택하고 5나노 이상 최선단 공정을 택할 방침이다.

류수정 사피온 대표는 “AI용 데이터센터 서버 시장은 옴디아 기준 2022년 160만대에서 2027년 619만대 규모로 약 4배 증가하는 성장성이 큰 시장”이라며 “사피온은 AI 추론 분야에서 NPU가 GPU를 대체할 수 있게 계속 선도기술을 개발, AI 서비스 기업의 최적 파트너가 될 것”이라고 말했다.

류수정 사피온 대표가 NPU 신제품 'X330' 칩을 들어보이고 있다. 사피온 제공

박종진 기자 truth@etnews.com