SK, ‘연산성능 2배’ 차세대 AI 반도체 공개

■ 역대 최대 ‘SK 테크 서밋’ 개막
사피온 신제품 ‘X330’ 전력효율
타사 최신모델 대비 1.3배 높아
유영상 사장 “생성형 AI는 기회
관계사·빅테크 등과 협력 강화”

“SK의 신성장동력은 AI” SK그룹의 정보통신기술(ICT) 위원장인 유영상 SK텔레콤 사장이 16일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK 테크 서밋 2023’에서 개막 연설을 하고 있다. 연합뉴스

SK그룹의 정보통신기술(ICT) 위원장인 유영상 SK텔레콤 사장은 16일 “생성형 인공지능(AI)이 촉발하고 있는 변화는 우리 모두에게 위기보다는 기회가 될 것”이라며 AI가 SK그룹의 미래 성장 동력 중 하나가 될 것이라고 밝혔다. SK텔레콤이 설립한 AI 반도체 전문기업인 사피온은 이날 차세대 AI 반도체 ‘X330’을 최초 공개했다.

유 사장은 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK 테크 서밋 2023’ 개막식을 통해 이같이 강조했다. 17일까지 계속되는 콘퍼런스는 SK그룹 17개 사가 △AI △증강현실(AR)·가상현실(VR) △빅데이터 △블록체인 △클라우드 △ICT 융합 등 6개 기술 영역에서 개발한 190개 기술을 선보이는 행사다. 올해 콘퍼런스는 역대 최대 규모로 준비됐으며, 전시·발표 기술의 60% 이상을 AI로 구성하는 등 글로벌 AI컴퍼니로 성장하는 SK텔레콤을 중심으로 AI 기반 미래 성장에 대한 SK그룹의 비전을 제시한다는 계획이다.

유 사장은 “SK는 AI를 통해 기업과 사회의 지속성장은 물론 사회가 직면한 다양한 이슈와 어려움을 적극적으로 해결하기 위해 노력할 것”이라며 “이번 행사를 통해 SK가 AI를 통해 만들어가는 현재와 미래의 모습을 확인하고 집단지성과의 교류 및 초협력을 통해 미래를 꿈꾸는 시간이 되기를 바란다”고 말했다.

유 사장은 이어 그룹 계열사 혹은 외부와의 전방위적인 협력을 강조했다. 그는 “SK 관계사 간 ‘따로 또 같이’ 전략을 통한 내부 협력과 구글, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 등 빅테크는 물론, ‘K-AI Alliance’와의 협력을 통한 시너지 창출을 지속해서 강화하겠다”고 밝혔다.

이날 윤곽을 드러낸 X330은 다른 회사들의 최신 추론용 모델 대비 약 2배의 연산 성능을 자랑하며 전력 효율도 1.3배 우수하다고 회사 측은 설명했다.

SK그룹 관계사들이 협력해 제작한 AI 데이터센터 냉각 기술도 주목을 받았다. AI 서비스 확대로 수요가 급증한 AI 데이터센터는 일반서버(x86) 대비 전력 사용량이 수십 배 높은 것이 장점이다. 전력 사용량의 절반 이상이 AI 데이터센터의 냉각을 위해 활용되는데, SK텔레콤은 SK엔무브 등과 함께 특수 냉각유를 넣어 냉각하는 차세대 열관리 방식인 ‘액침냉각’ 기술을 개발해 전시했다.

강연에서는 ‘GPT-3’ 개발자이자 앤트로픽의 공동 창업자인 재러드 카플란이 앤트로픽의 ‘LLM(Large Language Model)’ 개발 현황과 미래 전망을 소개하고 SK텔레콤 및 아마존, 구글 등과의 협력 방향도 밝혔다. 기조연설에서는 정석근 SK텔레콤 글로벌·AI Tech 사업부 담당이 SK텔레콤의 AI 기술 개발 및 진화 방향을 소개했다.

임대환 기자 hwan91@munhwa.com