삼성·미래에셋, AI소부장 ETF로 진검승부

한미반도체·이수페타시스 등
기술기업 담아 내주 증시 상장

국내 상장지수펀드(ETF) 시장을 양분하고 있는 삼성자산운용과 미래에셋자산운용이 나란히 국내 인공지능(AI) 관련 반도체 소재·부품·장비(소부장)에 집중 투자하는 상품을 다음주에 내놓는다. 두 상품 모두 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스를 담지 않은 대신 고대역폭메모리(HBM) 등 미래 AI 반도체 시장을 이끌어 갈 기업에 투자하기 때문에 상품에 담긴 종목들이 수혜를 볼 수 있을지에 이목이 쏠린다.

15일 금융투자 업계에 따르면 오는 21일 삼성자산운용은 'KODEX AI반도체핵심장비' ETF를 상장한다. '아이셀렉트 AI반도체핵심장비 지수'를 기초 지수로 삼으며 패시브 형태로 운용한다. 이 상품은 HBM 관련 장비주를 무려 72.3% 수준으로 담았다. AI 반도체 전공정과 후공정, 패키징 전반에 쓰이는 장비 종목들이다. 구체적으로 반도체 후공정 장비를 제조하는 한미반도체(24.55%)를 가장 큰 비중으로 편입했다. 이 밖에 반도체 검사 소켓을 만드는 ISC(16.66%)와 리노공업(11.03%)을 10% 이상 담았다. 또한 대덕전자(9.25%), 하나마이크론(8.17%), 이오테크닉스(7.95%), 이수페타시스(7.9%) 등 장비주를 골고루 편입했다.

삼성자산운용 측 관계자는 "AI 반도체 공정의 핵심은 장비다. 특히 소재·부품·장비 중에서 장비가 신규 주문 사이클의 직접적 영향을 받는다"며 "한국 반도체 산업은 장비에서 경쟁 우위를 보유했고, 소재·부품은 거드는 양상"이라고 분석했다.

삼성자산운용에 맞서는 미래에셋자산운용의 'TIGER AI반도체핵심공정' ETF는 AI 반도체 중소형주 가운데 HMB 관련주(패키징) 비중을 최대로 키우고, 미세화 공정과 관련한 중소형 반도체에 집중한 포트폴리오를 짰다. 19개 종목으로 패키징 공정 기업을 61%, 미세화 공정 기업을 39% 담았다.

주요 투자 대상은 한미반도체(15.7%), 이수페타시스(9.0%), 이오테크닉스(8.9%), 동진쎄미켐(7.6%), 원익IPS(7.1%), 솔브레인(6.7%) 등이다. 이 상품은 '아이셀렉트 AI반도체핵심공정 지수'를 추종한다.

특히 두 회사에서 각각 비중을 최대로 담은 한미반도체의 약진에 관심이 집중된다. 한미반도체는 올해 3분기 실적 부진에도 HBM 시장 개화에 따른 수요 증가의 가장 큰 수혜를 받는 기업으로 꼽힌다.

현재 한미반도체는 전체 매출의 59%를 MSVP 장비에서 거두고 있다. MSVP는 시스템반도체 패키지를 절단하는 데 쓰이는 후공정 필수 장비 '마이크로쏘'와 반도체 검사 및 적재 공정에 쓰이는 장비 '비전플레이스먼트'를 결합한 장비다. 한미반도체는 글로벌 MSVP 시장점유율 1위다.

두 상품이 모두 담은 이수페타시스도 눈에 띈다. 이수페타시스는 현재 엔비디아, 구글, 마이크로소프트(MS) 등에 MLB를 납품한다. MLB는 인쇄회로기판(PCB)을 여러 개 쌓아 올린 제품으로 층수가 많을수록 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다.

[홍성용 기자]