화인세라텍, HBM용 프로브카드 세라믹 기판 개발 착수… “美·日 독점 구조 깬다”

화인세라텍 로고./화인세라텍 제공

반도체용 세라믹 부품회사인 화인세라텍은 올해 4분기 고댁역폭메모리(HBM)용 프로브카드 세라믹 기판 개발에 나선다고 14일 밝혔다. 화인세라텍은 현재 고객사인 국내 메모리 반도체 기업과 D램용 프로브카드 세라믹 기판의 품질 테스트를 진행 중이다. D램용 세라믹 기판의 승인과 공급을 넘어, 미국과 일본 기업이 장악하고 있는 HBM용 프로브카드 세라믹 기판 시장 경쟁에도 뛰어들 전망이다.

프로브카드용 세라믹 기판은 반도체 웨이퍼의 불량품을 판정하는 EDS(Electrical Die Test)공정에서 사용되는 프로브 카드의 핵심 부품으로 전기신호를 인쇄회로기판(PCB)을 통해 테스트 검사 장비로 전달하는 역할을 한다. 시장조사업체 스카이케스트에 따르면 세계 프로브카드 시장 규모는 오는 2030년 26억3056만달러(약 3조5000억원)에 이를 것으로 전망된다.

현재 D램과 HBM 분야 프로브카드 제품들은 기술 난이도가 높아 국내에서 개발되지 못하고 있다. 프로브카드용 세라믹 기판은 반도체 종류에 따라서 낸드와 D램 같은 메모리 반도체용과 CIS(CMOS Image Sensor)와 같은 비메모리 반도체용으로 구분되는데, 국내 세라믹 기판과 프로브카드 제조사들은 대부분 낸드향 제품과 CIS 제품에 주력하고 있다.

인공지능(AI) 시장 개화에 따라 AI 학습용으로 쓰이는 그래픽처리장치(GPU) 수요가 폭증하며 GPU에 탑재되는 HBM이 각광받기 시작해 HBM용 프로브카드 세라믹 기판의 시장 전망도 긍정적으로 평가된다. 현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있는데, 여기에 사용되는 반도체 검사용 프로브카드는 미국의 폼팩터와 일본의 MJC가 사실상 독점 공급하는 상황이다.

이같은 상황에서 화인세라텍은 D램 프로브카드용 세라믹 기판 개발을 진행해 검증을 받고 있고, 다층 폴리이미드 회로 형성 기술을 확보해 HBM용 프로브카드도 공동 개발 중이다. 폴리이미드는 우수한 기계적 강도와 높은 내열성, 전기절연성 등의 특성 덕분에 전자 및 IT 분야에서 널리 활용된다.

DRAM·HBM급 고난이도 모델에서는 최대 6층 이상 폴리이미드 패턴이 반드시 들어가 폴리이미드 회로 형성 기술을 확보 여부가 개발의 성패를 좌우한다. 화인세라텍 관계자는 “기존에 널리 사용되던 고온 동시 소성 세라믹(HTCC) 공법과 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 공법 뿐만 아니라 하이브리드 세라믹 제조 기술을 확보했다”고 설명했다.

화인세라텍은 HTCC·LTCC·하이브리드 소재 재료 기술과 다층 폴리이미드 배선 회로 기술을 통해 프로브카드용 세라믹 기판 전문회사로 성장하겠다는 목표로 10건 이상의 관련 기술 특허를 출원 등록했다. 화인세라텍 관계자는 “프로브카드용 세라믹 기판 이외에 세라믹 전문기술을 통해 진입할 수 있는 사업군이 많아서 사업다각화 및 외형 성장을 통한 변화를 노력 중이고 현재 모회사인 에프에스티와의 공동 진행 신사업 등을 준비 중이다”고 설명했다.

- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -