엔비디아, 성능 최대 90% 높인 'H200' 공개

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 놓치지 않겠다는 의지를 13일(현지시간) 재확인했다.

경쟁사인 AMD가 올해 안에 AI 반도체 MI300을 공개하면서 AI 반도체 시장에 진입하기로 한 가운데 후발주자가 따라잡기 힘들 정도의 성능을 가진 AI 반도체를 다시 내놓은 것이다.

CNBC 등 외신에 따르면 엔비디아는 이날 기존 AI 반도체 가운데 가장 높은 성능을 가진 H100 반도체를 업그레이드한 H200 반도체를 공개했다.

H200 텐서코어 그래픽처리장치(GPU)라는 이름의 이 GPU는 141기가바이트 메모리를 장착한 반도체로 기존 최고성능 AI 반도체인 H100보다 최대 60~90% 더 높은 성능을 자랑한다.

H100은 현재 생성형 AI모델 구축 핵심 반도체다. 이보다 2배 가까이 성능이 더 높아진 반도체를 내년 2·4분기 중에 대량 공급하겠다고 엔비디아는 밝혔다.

엔비디아는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 애저, 알파벳 구글클라우드 등 주요 클라우드 서비스 업체, 또 하드웨어 업체들과 협력해 내년 2·4분기 중에 H200 반도체를 장착한 AI 서비스를 개시할 수 있을 것이라고 전망했다.

이는 H100 반도체를 따라잡기 위해 연내 MI300 반도체를 출시하기로 한 AMD에 상당한 타격이 될 전망이다.

엔비디아는 H200을 출시하면서 그러잖아도 급증세인 순익이 더 큰 폭으로 늘어날 것으로 보인다.