예스티, 신규 타입 'HBM 장비' 수주

예스티 CI

[파이낸셜뉴스] 예스티가 글로벌 반도체 기업용 고대역폭메모리(HBM) 장비를 수주했다.

14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 예스티는 49억원 규모의 HBM 장비 'EDS 칠러'를 수주했다고 이날 공시했다.

이번에 공급계약을 체결한 장비는 지난달 수주한 HBM 제조용 가압장비와 다른 종류의 장비다.

예스티 관계자는 "고객사가 HBM 투자 사이클에 본격적으로 진입하고 있음을 고려할 때 지금까지 수주한 장비들의 후속 수주가 이어질 전망이다"라며 "수주품목과 후속 물량확대가 동시에 이뤄지면서 HBM 사업부 매출액 성장이 가속화되고 있다"고 설명했다.

예스티는 지난달 글로벌 반도체 기업에 74억원 규모의 HBM 제조용 가압장비 초도물량을 수주한 바 있다. 내년 상반기까지 초도물량을 뛰어넘는 대규모 추가 수주가 확정된 상황으로, 고객사 투자 규모가 점차 커지고 있다.

이번에 수주한 EDS 칠러는 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용된다. EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분해 반도체의 신뢰성을 높이는 단계다. 예스티의 칠러는 EDS 공정 내에서 발생하는 열을 흡수해 온도를 조절함으로써 HBM의 테스트 환경을 최적화한다.

예스티는 글로벌 반도체 기업에 이미 여러대의 칠러를 공급한 레퍼런스가 있다. 이번에 납품하는 HBM용 EDS 칠러는 기존의 장비에 비해 성능이 고도화됐다. 정밀한 온도조절 및 신속한 제어가 가능해 웨이퍼 테스트시간을 대폭 단축한 것이 특징이다.

예스티 관계자는 “최근 발표되는 시장보고서에 따르면 인공지능(AI) 서비스 및 자율주행 적용이 확대됨으로 인해 HBM의 공급 부족 현상이 당분간 지속될 것으로 보고 있다”라며 “이에 발맞춰 글로벌 반도체 기업들도 HBM 생산능력 확대를 위해 공격적인 투자를 진행 중”이라고 말했다

그는 이어 “예스티는 웨이퍼 가압장비와 칠러 등 다양한 반도체 장비를 글로벌 반도체 기업에 납품한 이력이 있다”며 “웨이퍼 가압장비, EDS 칠러를 시작으로 HBM 제조에 필요한 ‘패키지 가압장비’ 등으로 공급 품목을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 강조했다.

한편, 삼성전자는 대규모 투자를 통해 내년 HBM의 생산 규모를 2.5배 가량 확대할 계획이다. SK하이닉스도 내년 설비투자를 위해 10조원을 편성해 HBM 설비 증설에 집중할 것으로 보인다.