엔비디아, 성능 최대 90% 높인 AI 반도체 H200 공개...AMD와 격차 벌려

[파이낸셜뉴스]

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 놓치지 않겠다는 의지를 13일(이하 현지시간) 재확인했다.

경쟁사인 AMD가 올해 안에 AI 반도체 MI300을 공개하면서 AI 반도체 시장에 진입하기로 한 가운데 후발주자가 따라잡기 힘들 정도의 성능을 가진 AI 반도체를 다시 내놓은 것이다.

CNBC 등 외신에 따르면 엔비디아는 이날 기존 AI 반도체 가운데 가장 높은 성능을 가진 H100 반도체를 업그레이드한 H200 반도체를 공개했다.

H200 텐서코어 그래픽처리장치(GPU)라는 이름의 이 GPU는 141기가바이트 메모리를 장착한 반도체로 기존 최고성능 AI 반도체인 H100보다 최대 60~90% 더 높은 성능을 자랑한다.

H100은 현재 생성형 AI모델 구축 핵심 반도체다.

이보다 2배 가까이 성능이 더 높아진 반도체를 내년 2·4분기 중에 대량 공급하겠다고 엔비디아는 밝혔다.

엔비디아는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 애저, 알파벳 구글클라우드 등 주요 클라우드 서비스 업체, 또 하드웨어 업체들과 협력해 내년 2·4분기 중에 H200 반도체를 장착한 AI 서비스를 개시할 수 있을 것이라고 전망했다.

이는 H100 반도체를 따라잡기 위해 연내 MI300 반도체를 출시하기로 한 AMD에 상당한 타격이 될 전망이다.

전문가들은 MI300이 H100을 타깃으로 잡고 개발된 터라 H100보다 최대 90% 성능이 개선된 H200을 따라잡기는 무리일 것으로 판단하고 있다.

엔비디아는 H200을 출시하면서 그러잖아도 급증세인 순익이 더 큰 폭으로 늘어날 것으로 보인다.

H100 반도체는 현재 개당 2만5000달러(약 3300만원)의 고가다.

엔비디아는 후발 주자 견제도 지속한다는 방침이다.

AI 반도체 신제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 좁히기로 지난달 발표한 바 있다.

이에따라 엔비디아는 내년, 그리고 2025년에 각각 고성능 AI 반도체를 추가로 내놓을 계획이다.

이날 뉴욕증시가 무디스의 미국 신용등급 전망 하향 후폭풍으로 나스닥지수가 0.2 하락하는 등 혼조세를 보인 가운데 엔비디아는 1% 가까이 상승했다.

반면 경쟁사인 AMD는 엔비디아와 격차가 더 벌어질 것이란 우려 속에 1.5% 가까이 하락했다.

한편 엔비디아는 지난달 미 상무부의 중국 수출 추가규제에 대응해 중국 수출용 H800보다 성능을 더 낮춘(디그레이드) HGX H20, L20, PCIe 등 AI 반도체 3종을 이르면 16일 발표할 예정이다.

엔비디아 분기 실적 발표는 21일로 예정돼 있다.

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