"메모리가 연산도 가능하게"..제2,3의 HBM 준비나선 삼성·SK[뉴스쏙]

CXL·PIM 등 차세대 AI반도체 준비 박차
"AI 데이터 폭증..HBM3·HBM3E로 한계있다"
이정배 사장 "데이터 연산능력 획기적 개선"
곽노정 사장 "시그니처 메모리 만들겠다"

[이데일리 최영지 기자] “고대역폭메모리(HBM)도 중요하지만 그다음 제품으로 꼽히는 건 데이터 연산이 가능한 메모리 솔루션이며, 2~3년 내에 나올 것으로 예상됩니다.”(업계 관계자)

곽노정 SK하이닉스 사장이 지난 2일 서울 성북구 고려대에서 ‘메모리 반도체의 비전과 인재 육성’을 주제로 발표하고 있다. (사진=SK하이닉스)

13일 업계에 따르면 우리 메모리반도체 업체들은 향후 인공지능(AI) 발전에 발맞춰 이를 지원할 메모리 선행개발에 집중하고 있다. 이는 HBM3와 HBM3E 이후 AI반도체로 데이터 저장뿐 아니라 연산까지 가능해지는 형태를 구현할 것으로 기대된다. 앞서 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 이같은 메모리로 프로세싱 인 메모리(PIM)와 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 메모리를 언급한 바 있다. PIM은 연산과 기억(메모리) 기능을 통합하는 지능형 반도체이며 CXL은 데이터 전송 대역폭와 용량을 확장하기 위해 기존 CPU에 메모리를 연결하는 기술을 말한다.

모바일에서 시작해 빅데이터, 클라우드, AI 등 첨단기술에 메모리반도체가 필수적으로 탑재됨에 따라 향후 더 커질 데이터 처리 수요에 대응하겠다는 것이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 서울 성북구 고려대 캠퍼스에서 ‘메모리 반도체의 비전과 인재 육성’이라는 주제로 특별강연을 통해 “SK하이닉스는 차별화한 스페셜티 제품인 ‘시그니처 메모리’를 만들어 갈 것”이라고 했다.

향후 컴퓨팅 환경 핵심은 메모리반도체가 될 가능성이 크다고 보고 HBM뿐 아니라 제2·제3의 HBM이 될 수 있는 PIM, CXL 기반 이머징 메모리 개발도 병행한다는 것이다.

삼성전자는 지난 5월 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다. (사진=삼성전자)

이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장도 지난달 삼성전자 반도체 뉴스룸에 올린 기고문인 ‘삼성 메모리의 혁신, 무한한 가능성을 열다’를 통해 PIM, PNM 기술을 HBM, CNM 등 제품에 적용하겠다고 밝혔다. 이어 “데이터 연산 능력을 획기적으로 개선하는 동시에 전력 효율을 높이는 데 집중할 것”이라고 했다. 삼성전자는 5월 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 CXL D램을 개발했다고 밝혔다.

업계 관계자는 “메모리에 연산을 처리하는 두뇌가 들어가야 중앙처리장치(CPU)도 대체 가능해지며 인텔로부터의 독립도 가능해질 것”이라고 했다. 지난해 인텔의 서버용 신규 CPU 출시가 지연되자 삼성전자와 SK하이닉스의 DDR5 D램 채용 지연 등 악영향이 있었다는 분석도 제기됐다.

최영지 (young@edaily.co.kr)