엔비디아·퀄컴 누른 국산 AI 칩, 고객도 잡았다…리벨리온, 내년초 양산

삼성 DSP 세미파이브와 5나노 AI 칩 '아톰' 양산 계약
올해 초 시제품 공급…"고객 확보해 싱글런으로 작업 돌입"

리벨리온 AI 반도체 칩 '아톰(ATOM)' 이미지. (리벨리온 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 국내 AI 팹리스(반도체 설계) 스타트업 리벨리온이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노(㎚·1나노미터=10억분의 1m) 극자외선(EUV) 공정을 활용한 데이터센터용 AI(인공지능) 칩의 대량 생산에 나선다.

13일 업계에 따르면 리벨리온은 지난주 삼성전자(005930)의 디자인솔루션파트너(DSP) 중 하나인 세미파이브와 삼성 5나노 AI 반도체 'ATOM(아톰)'의 양산 계약을 완료했다. 내년 초 양산에 돌입할 예정이다.

아톰은 업계 최고 수준의 그래픽처리장치(GPU) 성능과 동급 신경망처리장치(NPU) 대비 최대 3.4배 이상 에너지 효율을 보이는 것으로 알려졌다. 특히 반도체 칩 성능 측정 대회인 글로벌벤치마크에서 엔비디아·퀄컴에 비해 1.4~3배 앞서는 성능을 보여 화제가 되기도 했다.

앞서 리벨리온은 올해 초 삼성 파운드리에서 한 장의 웨이퍼에 다양한 종류의 반도체를 찍어내는 'MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스'를 통해 아톰의 시제품을 생산하고, KT 클라우드와 미국 IBM에 공급한 바 있다.

무엇보다 리벨리온이 양산에 본격적으로 나서는 것은 고객사가 확보됐다는 의미로 해석된다. MPW 과정에서 고객 수요 및 주문 확인이 이뤄지면 한 웨이퍼에 하나의 반도체만 생산하는 '싱글런'으로 작업을 시작하는데, 내년부터 이를 통해 칩 대량 양산에 나선다는 설명이다.

박성현 리벨리온 대표는 "아톰 칩은 내년 1분기에 양산될 예정"이라며 "시제품을 통해 커스터머 어트랙션(고객 유인)이 이뤄졌고 이제 제품을 쓸 만한 고객들이 있어서 매스 프로덕션(양산)이 이뤄지게 됐다"고 밝혔다.

한편 리벨리온은 삼성전자와 초거대언어모델(LLM)에 특화된 차세대 반도체 '리벨'을 공동 개발하는 등 협력 관계를 강화하고 있다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노 공정으로 진행되며 내년 하반기 개발을 완료한다는 목표다.

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