"HBM 수요 폭증" 한미반도체, 창사 이래 최대 배당

곽동신 한미반도체 부회장. 한미반도체 제공.

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 2023년 회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 407억원을 배당하기로 결정했다. 이는 기존 2021년 배당 총액 297억원을 뛰어넘는 창사 이래 최대 규모다.

13일 한미반도체에 따르면 배당은 올해 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정됐으며, 배당을 받고자 하는 주주들은 내년 3월 7일 한미반도체 주식을 보유해야 한다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번 407억원 규모의 창사 이래 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

한미반도체는 올해 9월 한 달 만에 SK하이닉스로부터 총 1012억원 수주를 받았다. 이와 관련, 인공지능(AI) 메모리반도체인 'HBM' 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀' 수요가 증가하는 추세다.

곽 부회장은 "내년 매출액 4500억원을 목표한다"며 "오는 2025년에는 6500억원이 가능할 것"이라고 강조했다.

앞서 그는 지난 10월 '내년은 창사 이래 가장 바쁜 한 해가 될 것'이라고 밝힌 뒤 임직원에 동기부여와 격려를 위해 자사주 300억원을 지급했다. 이번 자사주 권리행사는 오는 2026년부터 가능하다.

한미반도체는 올해 8월 인천 본사 내 '본더팩토리'를 구축했다. 이를 통해 HBM 추가 수요에 대비, TC 본더 양산 능력을 갖추기 위한 준비를 마쳤다. 한미반도체는 지금까지 106건(출원 예정 포함) TC 본딩 장비 특허를 출원했다.

한편, 모건스탠리에 따르면 HBM 시장 규모는 올해 40억달러(약 5조2000억원)에서 매년 평균 52.5% 성장, 오는 2027년 330억달러(약 43조원)에 달할 전망이다.