한미반도체, 총 407억원 규모 현금배당 계획…"창사 이래 최대"

배당기준일 내년 3월7일…곽동신 부회장 "배당성향 계속 확대"

곽동신 한미반도체 부회장(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)는 2023회계년도 총 407억원(주당 420원) 규모 현금배당을 시행한다고 13일 공시했다.

이는 2021년의 배당 총액(약 297억원)을 뛰어넘는 창사 최대규모다.

배당기준일은 한미반도체의 2023년 3월 정관 개정에 따라 매년 3월 7일 기준으로 배당을 받으려는 주주들은 2024년 3월7일 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "407억원 규모 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

한미반도체는 최근 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 통해 SK하이닉스(000660)로부터 1000억원 규모(각각 596억1780만원원·415억6570만원) 수주를 기록했다. SK하이닉스 수주 물량은 내년 매출에 반영될 예정이다.

곽동신 부회장은 "2024년 연매출 4500억 원을 목표로 하고 있다"며 "2025년 연매출은 6500억원을 기록할 것으로 전망한다"고 강조했다.

한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 광대역폭메모리(HBM) 시장 큰손인 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들도 HBM 주문을 늘리고 있다"며 "일례로 미국 마이크론은 HBM3E에 대한 대량 생산 준비를 내년 1분기 내 완료한다는 계획"이라고 전했다.

곽 부회장은 2024년은 창사 이래 가장 바쁜 한 해가 될 것이라고 말하며 직원들에게 동기부여와 격려를 위해 자사주 300억원을 지급한 바 있다. 해당 자사주 권리행사는 2026년부터 할 수 있다.

곽 부회장은 "올해 8월 인천 본사 내 본더팩토리를 구축했다"며 "한미반도체 가공팩토리에는 200여대 대형 CNC 공작 기계 장비를 보유하며 가공 능력을 높여 HBM 고객사 추가 수요에 대비하고 있다"고 언급했다.

한미반도체는 본딩 장비 특허로 106건(출원 예정 건 포함)을 출원했다. 한미반도체 관계자는 "독보적인 기술력과 내구성으로 경쟁 우위를 점하겠다"며 "장비의 경쟁력을 한층 높이겠다"고 덧붙였다.

한편 글로벌 투자은행 모건스탠리는 HBM 세계 시장 규모가 2023년 약 40억달러(약 5조4000억원)에서 2027년 약 330억달러(약 45조원)로 연평균 52.5% 성장할 것으로 전망했다.

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