한미반도체, 407억원 배당…창사 이래 최대

종전 2021년 약 297억원 규모 배당 뛰어넘는 최대 규모
곽동신 부회장 "앞으로 배당성향 계속 확대해 나갈 것"

[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)는 2023회계년도 현금배당으로 총 약407억원을 배당한다고 13일 밝혔다. 주당 420원으로 회사 창사 이래 최대 규모다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 이날 “이번 407억 원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한미반도체는 앞서 최대 매출을 기록했던 2021년 약 297억원 규모 배당을 한 바 있다.

배당은 한미반도체의 2023년 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정됐다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2024년 3월 7일 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

한미반도체는 올해 9월 SK하이닉스(000660)로부터 약 1012억원 규모 수주를 받았으며 AI 메모리 반도체, HBM 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’의 수주로 향후 매출 증대가 예상된다.

곽 부회장은 “2024년 연매출 4500억 원을 목표로 하고 있다”라며 “이어 2025년에는 연매출 6500억 원을 기록할 것으로 전망하고 있다”고 했다. 곽 부회장의 전망은 HBM 주문량 증대에 따른 것이다. HBM 시장의 큰 손인 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업들은 HBM 주문을 늘리고 있다.

관련 업계에 따르면 최근 SK하이닉스가 HBM 설비 증설을 위해 2024년 10조원의 투자를 결정했고 삼성전자 역시 패키징 라인 증설 투자를 앞당기고 2.5배 이상 생산량을 늘리기로 했다. 미국 마이크론도 HBM3E 양산 준비를 마쳐 내년 1분기 안에 대량 생산 준비를 완료한다는 계획이다.

지난 9월 글로벌 투자은행 모건스탠리에 따르면 HBM 세계 시장 규모는 2023년 약 40억 달러(약 5.2조원)를 기록했으며 2027년까지 매년 약 52.5% 성장하여 약 330억 달러(약 43조 원)에 이를 것으로 전망된다.

인공지능, 데이터센터 확대로 HBM 수요가 급증할 예정으로, 한미반도체는 기존 거래선인 SK하이닉스 외에도 다른 글로벌 HBM 제조사로의 장비 판매 가능성을 확대 중이다.

곽 부회장은 “올해 8월 인천 본사 내 2만평의 5개 공장 중 본더팩토리를 구축했다”라며 “한미반도체 가공팩토리에는 200여대의 대형 CNC 공작 기계 장비를 보유하는 등 가공 능력을 향상시켜 HBM 고객사 추가 수요에 대비해 TC 본더 대량 생산 능력을 갖추기 위한 준비를 마쳤다”고 말했다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)