한미반도체, 반도체 패키지 커팅 핵심 기술 세계 첫 상용화

자동 허브리스 블레이드 교체 기술 ABC 세계 최초 상용화

[이데일리 김영환 기자] 글로벌 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 ‘자동 허브리스 블레이드 교체 기술 ABC(AUTO BLADE CHANGE)’ 세계 최초 상용화에 성공했다고 10일 밝혔다. ABC는 반도체 필수 공정 장비의 차세대 모델인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)’에 적용되는 기술이다.

이번에 개발 성공한 한미반도체 ABC는 반도체 패키지를 커팅하는 블레이드를 견고하게 잡아주는 역할의 허브(Hub) 없이 자동으로 블레이드 교체를 가능하게 해주는 기술로, 기존에 작업자가 일일이 교체해주던 방식 대비 교체 시간이 대폭 감소됐다. 또 무인화 시스템을 통해 생산성이 대폭 향상됐다.

한미반도체 관계자는 “ABC 기술은 그동안 고객사가 가장 원하던 핵심 요구사항으로 세계 최초로 상용화에 성공하며 글로벌 고객사의 니즈를 만족시킨 점이 큰 의미가 있다”라고 밝혔다.

‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’가 신규 기술 적용되면 현재 뜨겁게 주목받고 있는 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)’과 함께 2024년 한미반도체 실적이 크게 증가할 것으로 전망된다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)