한미반도체, '반도체 패키징 절단 부품' 자동 교체 기술 개발

한미반도체가 반도체 패키지 절단용 블레이드를 자동 교체하는 기술을 상용화했다.

한미반도체는 자동 허브리스 블레이드 교체 기술 'ABC(AUTO BLADE CHANGE)'를 업계 처음으로 상용화했다고 10일 밝혔다.

해당 기술은 반도체 패키지를 자르는 부품인 '블레이드'를 자동으로 교체하는 기술이다. 기존에는 블레이드를 잡아주는 허브에서 블레이드가 마모되면 작업자가 직접 교체해줘야 했다. 수작업으로 인해 반도체 패키징 공정 생산성 향상에 한계가 있었다.

ABC 기술을 활용하면 수작업 교체 방식 대비 작업 시간을 대폭 감소할 수 있다. 무인화 시스템으로 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. 이 기술은 한미반도체의 반도체 절단및 배치 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트' 차세대 모델에 적용된다.

한미반도체 관계자는 “ABC 기술은 그동안 고객사가 가장 원하던 핵심 요구사항으로 세계 최초로 상용화에 성공하며 글로벌 고객사의 요구를 만족시킨 점이 큰 의미가 있다”며 “'마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트'에 신규 적용돼 경쟁력을 추가 확보, 내년 회사 실적 증가에 기여할 것”이라고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com