SK하이닉스, 美 '슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스' 첫 참가…HBM 1등 기술 알린다

CXL, AiMX 등 고성능 메모리 함께 발표...삼성전자는 불참

(지디넷코리아=이나리 기자)SK하이닉스가 이달 12일 미국에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC) 2023’에 처음으로 참가해 자사 고성능 메모리 기술을 적극 알린다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 소개하며 점유율 1위를 더욱 굳힌다는 목표다.

올해로 35회째를 맞이한 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 데이터센터, 스토리지 업체들이 참가해 최신 기술을 공유하는 세계 최대 전시회다. 매년 전시회에는 AWS(아마존웹서비스), 구글, 인텔, IBM, HPE(휴렛팩커드 엔터프라이즈), 마이크로소프트, 레노버, 델, 퓨어스토리지, 오라클 등 글로벌 기업들이 대거 참가한다.

SK하이닉스가 개발한 HBM3E(5세대 HBM) 제품(사진=SK하이닉스)

10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 덴버에서 이달 12일부터 17일까지 개최되는 ‘SC 2023’에 첫 참가한다. 전시회에서 SK하이닉스는 HBM3E를 비롯해 CXL(Compute Express Link) 메모리, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 ‘AiMX’ 등을 소개할 계획이다.

생성형 AI 시장 성장으로 HBM는 빠르게 수요가 급증하는 분야다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억 원)에서 오는 2027년 51억7천700만 달러(6조8천억원)으로 연평균 36% 넘게 성장할 것으로 보인다.

내년 SK하이닉스, 삼성전자를 비롯해 후발주자인 마이크론도 HBM3E 대량 생산을 앞두고 있는 가운데, SK하이닉스는 이번 전시회 참가를 통해 고객사들에게 차별화된 제품 기술을 적극 알릴 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 8월 세계 최초로 HBM3E를 공개하고 고객사에 샘플을 공급하고 있으며, 내년 상반기에 양산할 계획이다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지하고 있다. 특히 대형 고객사인 엔비디아에 HBM3을 독점 공급하는 등 선도적인 제품 출시로 경쟁사인 삼성전자 보다 시장에서 높은 평가를 받는다.

한편 'SC 2O23'에는 국내 AI 반도체 기업 사피온, 블루닷, 파두, 모레, 모빌린트, 리벨리온, 수퍼게이트, 딥엑스 등 8개사도 참가한다. 삼성전자는 지난해 SC 전시회에 참가했지만 올해는 참가하지 않기로 결정했다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)