SKC, 이차전지 동박·음극재 등 기술 로드맵 공개

‘테크데이 2023’ 3대 성장축 소개

SKC는 9일 서울 종로구 본사에서 연구개발 현황과 기술 로드맵을 공개하는 ‘SKC 테크 데이(Tech Day) 2023’ 행사를 열고, 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박, 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판 등 다양한 기술을 소개했다.

SKC는 이차전지 소재 분야에선 차세대 배터리로 꼽히는 ‘4680 원통형’ 배터리용 동박 개발 성과를 소개했다. SKC는 “자회사인 SK넥실리스는 올해 3월 기준 이차전지용 동박 특허 230건을 출원해 업계 최다”라고 설명했다.

반도체 소재·부품 분야에서는 ISC의 반도체 테스트 설루션 기술 등을 발표했다. 올해 인수 절차를 마치고 SKC의 자회사가 된 ISC는 반도체 테스트용 핵심 부품인 ‘러버 소켓’을 2003년 세계 최초로 양산하는 등 앞선 기술력을 보유하고 있다. 이차전지 소재, 반도체 소재·부품과 함께 3대 성장축인 친환경 생분해 소재 사업에서도 SKC가 세계 최초로 개발한 100% 생분해성 플라스틱(PBAT) 부직포를 기반으로 위생용품, 물티슈 등 새 시장 확대 가능성을 설명했다.