엔비디아, 中맞춤용 신규 칩 3종 출시 계획

[이데일리 신수정 기자] 미국 반도체 회사 엔비디아가 ‘중국 맞춤용’ 신규 반도체 3종을 출시할 계획이라고 로이터 통신이 중국 경제매체 커촹반일보를 인용해 9일 보도했다. 미국의 대중국 수출 통제 조치가 강화되자 그에 맞춰 또다시 규제를 피할 새로운 반도체를 출시하는 모양새다.

커촹반일보는 소식통을 인용, 신규 칩이 HGX H20, L20 PCIe, L2 PCIe이며 엔비디아가 이르면 오는 16일 이를 발표할 것이라고 전했다. 엔비디아는 해당 보도에 대한 논평을 거부했다.

미국은 지난달 엔비디아의 고급 AI 칩 2개와 1개 게임 칩의 중국 판매를 차단하는 제재를 발표했다. 엔비디아는 이러한 조치로 앞서 내놓은 중국 맞춤용 칩 A800과 H800과 게임용 칩인 L40S의 중국 수출이 막힐 것이라고 밝혔다. 업체는 미국이 지난해 10월 발표한 수출 통제 조치로 최고 성능인 A100과 H100 칩의 중국 수출이 금지되자 사양을 다소 낮춘 A800과 H800을 만들었다.

로이터는 “분석가들은 미국의 규제가 중국 최대 통신장비 기업 화웨이 같은 중국 기업들에 자국 시장에서 확장할 기회를 줄 것이라고 지적한다”고 덧붙였다. 70억달러(약 9조 2000억원) 규모의 중국 AI용 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보한 엔비디아가 미국의 제재로 수출길이 막히면서 중국 기업들이 엔비디아를 대체할 자국산 칩을 개발해야 하는 과제를 떠안게 됐다는 분석이다.

통신은 지난 7일 소식통을 인용해 중국 최대 포털사이트 바이두가 화웨이에 AI 반도체 1600개를 주문했으며 화웨이가 그 중 1000개를 이미 납품했다고 보도했다. 이에 대해 바이두는 엔비디아로부터 칩을 더 이상 구매할 수 없게 될 미래를 대비하기 위한 조치라고 설명했다.

신수정 (sjsj@edaily.co.kr)