美 엔비디아, 대중국 수출 규제 대응해 신규 반도체 3종 발표 예정

세계 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장의 90% 이상을 차지하고 있는 미국 반도체 업체 엔비디아가 미국의 대(對)중국 수출 규제를 피할 신규 반도체 3종을 출시할 계획이라고 로이터통신이 9일 보도했다.

통신에 따르면 중국 경제 매체 커촹반일보는 소식통을 인용해 엔비디아가 HGX H20, L20 PCIe, L2 PCIe로 불리는 신규 칩을 이르면 오는 16일 공개할 예정이라고 전했다. 

사진=로이터연합뉴스

엔비디아는 해당 보도에 대한 논평을 거부했다. 

미국은 지난달 엔비디아의 고급 AI 칩 2개와 1개 게임 칩의 중국 판매를 차단하는 제재를 발표했다. 엔비디아는 이러한 조치로 앞서 내놓은 중국 맞춤용 칩 A800과 H800과 게임용 칩인 L40S의 중국 수출이 막힐 것이라고 밝혔다. 업체는 미국이 지난해 10월 발표한 수출 통제 조치로 최고 성능인 A100과 H100 칩의 중국 수출이 금지되자 사양을 다소 낮춘 A800과 H800을 만들었다. 

로이터는 “분석가들은 미국의 규제가 중국 최대 통신장비 기업 화웨이 같은 중국 기업들에 자국 시장에서 확장할 기회를 줄 것이라고 지적한다”고 덧붙였다. 70억달러(약 9조2000억원) 규모의 중국 AI용 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보한 엔비디아가 미국의 제재로 수출길이 막히면서 중국 기업들이 엔비디아를 대체할 자국산 칩을 개발해야 하는 과제를 떠안게 됐다는 분석이다. 

통신은 지난 7일 소식통을 인용해 중국 최대 포털사이트 바이두가 화웨이에 AI 반도체 1600개를 주문했으며 화웨이가 그 중 1000개를 이미 납품했다고 보도했다. 이에 대해 바이두는 엔비디아로부터 칩을 더 이상 구매할 수 없게 될 미래를 대비하기 위한 조치라고 설명했다. 

이예림 기자 yeah@segye.com