SKC, 테크데이 열고 미래 기술 청사진 공개

주력사업·신사업 기술 로드맵 공유
동박 특허 230건…전 세계 업계 최다

SKC CI

SKC가 9일 서울 종로구 본사에서 ‘SKC 테크 데이 2023’을 열고 주력 사업과 신규 사업의 기술 청사진을 공개했다. SKC 테크 데이는 SKC의 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다.

이날 행사에서 SKC는 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 다양한 기술을 소개했다. 또한 최근 인수한 ISC도 반도체 테스트 솔루션 기술을 이번 테크 데이에서 첫 선을 보였다.

이차전지 소재사업과 관련해 SKC는 테슬라 배터리로 알려진 4680 원통형 배터리용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 미래 이차전지용 음극 집전체 연구개발 방향을 공유했다. 안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 “고강도와 고연신, 고내열뿐만 아니라 부식 억제 등 미래 이차전지 음극 집전체가 요구하는 물성들을 갖춘 다양한 고객 솔루션을 개발하고 있다”고 설명했다.

동박과 관련한 특허자산 보유 현황도 소개했다. SK넥실리스의 이차전지용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 기준 230건으로 업계 최다 특허망을 보유하고 있다. 특허 보유 건수 기준 2위를 차지한 중국 업체는 131건, 3위인 일본 업체는 83건의 특허를 보유하고 있다.

SKC는 실리콘 음극재의 기술 경쟁력도 소개했다. SKC는 올해 자회사 ‘얼티머스’를 설립, 지난해 1월 지분투자로 최대 주주가 된 영국 기술기업 넥세온의 기술을 활용해 내년 1월 시범 생산을 시작할 예정이다.

반도체 소재·부품 분야에선 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판과 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술을 발표했다. SKC의 글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스는 올해 말 세계 최초 양산 공장을 완공한다. 스마트 팩토리 기반의 양산 준비와 특허 출원 현황, 소자 내장 기술을 확대 적용한 ‘인공지능(AI) 학습 가속기’ 등 차세대 제품 개발 방향도 공유했다.

ISC는 반도체 테스트용 핵심 부품인 러버 소켓 시장에서의 탁월한 경쟁력을 강조했다. 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 ISC는 후발 경쟁 기업과 10년 이상의 기술 격차를 확보한 것으로 평가받고 있다. SK넥실리스와 마찬가지로 테스트 소켓 관련 578건에 이르는 업계 최다 특허망을 구축하고 있다. 메모리 및 비메모리 반도체 제조사와 팹리스, 대규모 서버 등을 보유한 빅테크 등 300곳 이상의 글로벌 주요 기업이 ISC의 고객사다.

친환경 생분해 소재 사업에 대해선 고강도 PBAT와 생분해 라이멕스(LIMEX) 소재의 기술력 및 상업화 준비 현황을 공유했다. 특히 SKC가 세계 최초로 개발한 100% PBAT 부직포를 기반으로 위생용품, 물티슈 등 그동안 생분해 소재가 쓰이지 않았던 제품으로 시장을 확대할 수 있다는 점을 강조했다.