SKC, '테크 데이 2023' 개최···이차전지 신기술 공개

애널리스트 대상 행사 진행
동박·실리콘 음극재 기술 공유

[서울경제]

SKC(011790)는 서울 종로구 본사에서 ‘SKC 테크 데이 2023’을 열고 주력 사업과 신규 사업의 기술 청사진을 공개했다고 9일 밝혔다. 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등의 다양한 기술이 공유됐다.

SKC는 이차전지 소재사업 관련해서는 ‘4680 원통형’ 배터리용 동박 개발 성과와 미래 이차전지용 음극 집전체 연구개발 방향을 소개했다. 특히 SKC의 자회사인 SK넥실리스의 이차전지용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 기준 230건으로 업계 최다라는 설명이다. 안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 “고강도와 고연신, 고내열뿐만 아니라 부식 억제 등 미래 이차전지 음극 집전체가 요구하는 물성들을 갖춘 다양한 고객 솔루션을 개발하고 있다”고 말했다.

SKC는 동박과 함께 이차전지 소재분야의 주요 미래 먹을거리로 꼽히는 실리콘 음극재의 기술 경쟁력도 소개했다. SKC는 지난해 1월 지분투자로 최대주주가 된 영국 기술기업 넥세온의 기술을 활용해 내년 1월 시범 생산을 시작할 예정이다. 올해 관련 자회사 ‘얼티머스’도 설립했다.

반도체 소재·부품 분야에서는 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판과 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술을 발표했다. SKC의 글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스는 올해 말 세계 최초 양산 공장을 완공할 예정이다. 스마트 팩토리 기반의 양산 준비와 특허 출원 현황, 소자 내장 기술을 확대 적용한 '인공지능(AI) 학습 가속기' 등 차세대 제품 개발 방향도 공유했다.

SKC 관계자는 “수십년 간의 꾸준한 연구개발로 확보한 원천 기술을 통해 ‘기술적 해자’를 가진 기업으로 성장해 나가고 있다”면서"“미래 시장을 향한 SKC의 기술 로드맵에 대한 소통도 적극적으로 이어 나가겠다"고 말했다.

김경택 기자 taek@sedaily.com