SKC, ‘테크 데이 2023’서 이차전지 신기술 등 공개

반도체 테스트 러버소켓, 생분해 부직포 등 대거 선보여
주요 사업별 특허 자산 경쟁력도 강조

[헤럴드경제=한영대 기자] SKC는 9일 서울 종로구 본사에서 ‘SKC 테크 데이 2023’을 열고 주력 사업과 신규 사업의 청사진을 소개했다.

SKC 테크 데이는 SKC 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다.

SKC 테크 데이 2023에서는 SKC 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다. SKC가 최근 인수한 ISC도 반도체 테스트 솔루션 기술을 이번 테크 데이에서 선보였다.

이차전지 소재 사업에 대해선 ‘4680 원통형 배터리’용 동박 개발 성과와 미래 이차전지용 음극 집전체 연구개발 방향을 공유했다. 안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 “미래 이차전지 음극 집전체가 요구하는 물성들을 갖춘 다양한 고객 솔루션을 개발하고 있다”고 설명했다. 동박과 관련한 특허자산 보유 현황도 소개했다. SK넥실리스의 이차전지용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 기준 230건으로 업계 최다이다.

실리콘 음극재의 기술 경쟁력도 소개했다. SKC는 지난해 1월 지분 투자로 최대주주가 된 영국 기술 기업 넥세온의 기술을 활용해 내년 1월 시범 생산을 시작할 예정이다.

반도체 소재·부품 분야에서는 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판과 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술을 발표했다. SKC의 글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스는 올해 말 세계 최초 양산 공장을 완공한다. SKC는 소자 내장 기술을 확대 적용한 ‘인공지능(AI) 학습 가속기’ 등 차세대 제품 개발 방향도 공유했다.

올해 새롭게 SKC의 자회사가 된 ISC는 반도체 테스트용 핵심 부품인 러버 소켓 시장에서의 탁월한경쟁력을 강조했다. 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 ISC는 후발 경쟁 기업과 10년 이상의 기술 격차를 확보한 것으로 평가받고 있다. SK넥실리스와 마찬가지로 테스트 소켓 관련 578건에 이르는 업계 최다 특허망을 구축하고 있다.

친환경 생분해 소재 사업에 대해선 고강도 플라스틱 바이오(PBAT)와 생분해 라이멕스(LIMEX) 소재의 기술력 및 상업화 준비 현황을 공유했다. SKC 관계자는 “수십년 간의 꾸준한 연구개발로 확보된 원천 기술을 바탕으로 어느 누구도 쉽게 따라올 수 없는 ‘기술적 해자’를 가진 기업으로 성장해 나가고 있다”면서 “미래 시장을 향한 SKC의 기술 로드맵에 대한 소통도 적극적으로 이어 나가겠다”고 말했다.

yeongdai@heraldcorp.com