SKC, ‘테크 데이’ 개최… 주력·신규사업 청사진 공개
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SKC는 이날 행사에서 자사 핵심 사업으로 자리잡은 2차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다.
안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 "고강도와 고연신, 고내열뿐만 아니라 부식 억제 등 미래 2차전지 음극 집전체가 요구하는 물성들을 갖춘 다양한 고객 설루션을 개발하고 있다"고 설명했다.
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SKC는 9일 서울 종로구 본사에서 ‘SKC 테크 데이(Tech Day) 2023′을 열고 주력 사업과 신규 사업의 기술 청사진을 공개했다고 밝혔다. SKC 테크 데이는 SKC의 연구·개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다.
SKC는 이날 행사에서 자사 핵심 사업으로 자리잡은 2차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다. 또한 SKC가 최근 인수한 ISC도 반도체 테스트 설루션 기술을 처음 선보였다.
SKC는 ‘4680 원통형 배터리’용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 미래 2차전지용 음극 집전체 연구개발 방향을 공유했다. 안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 “고강도와 고연신, 고내열뿐만 아니라 부식 억제 등 미래 2차전지 음극 집전체가 요구하는 물성들을 갖춘 다양한 고객 설루션을 개발하고 있다”고 설명했다. SK넥실리스의 2차전지용 동박 특허 출원 건수는 올해 3월 기준 업계 최다인 230건으로 집계됐다.
SKC는 실리콘 음극재 기술 경쟁력도 소개했다. SKC는 올해 자회사 ‘얼티머스’를 설립, 지난해 1월 지분투자로 최대주주가 된 영국 기술기업 넥세온의 기술을 활용해 내년 1월 시범 생산을 시작할 예정이다.
반도체 소재/부품 분야에서는 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판과 ISC의 반도체 테스트 설루션 기술을 발표했다. SKC의 글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스는 올해 말 세계 최초 양산 공장을 완공한다.
ISC는 반도체 테스트용 핵심 부품인 러버 소켓 시장에서의 경쟁력을 강조했다. 2003년 세계 최초로 러버 소켓 양산에 성공한 ISC는 후발 경쟁 기업과 10년 이상의 기술 격차를 확보한 것으로 평가받는다. ISC는 테스트 소켓과 관련해 578건에 이르는 업계 최다 특허망을 구축하고 있다.
친환경 생분해 소재 사업에 대해선 고강도 PBAT와 생분해 라이멕스(LIMEX) 소재의 기술력 및 상업화 준비 현황을 공유했다. 특히 SKC가 세계 최초로 개발한 100% PBAT 부직포를 기반으로 위생용품, 물티슈 등 그동안 생분해 소재가 쓰이지 않았던 제품으로 시장을 확대할 수 있다는 점이 강조됐다.
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