경계현 "AI가 반도체 공정 난제 해결할것"

삼성 AI 포럼 2023 개최
'반도체 전설' 짐 켈러 CEO
"개방형 AI 생태계 구축해야"

경계현 삼성전자 사장이 7일 경기 수원에서 열린 '삼성인공지능(AI)포럼 2023'에서 온라인 개회사를 하고 있다. 삼성전자

"생성형 인공지능(AI) 기술이 인류가 직면한 문제를 해결할 수 있는 혁신적 수단으로 급부상하고 있습니다. 아울러 생성형 AI가 반도체 업계의 가장 어려운 과제도 해결하리라 믿습니다."

경계현 삼성전자 사장이 7일 경기 수원컨벤션센터에서 '더 나은 내일을 위한 초거대 AI'를 주제로 열린 삼성AI포럼에서 "반도체 개발·제조 공정을 최적화하기 위해 삼성은 AI 활용에 전념해 왔다"며 이같이 말했다.

올해로 7회째를 맞은 삼성AI포럼은 AI·컴퓨터공학(CE) 분야 석학과 전문가가 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장이다. 올해는 1000여 명이 참석한 가운데 열렸다.

경 사장은 이날 개회사에서 "고대역폭메모리(HBM) 칩을 비롯한 AI 컴퓨팅 시스템 부품을 통해 AI 생태계를 강화하는 데 중추적 역할을 계속할 것"이라고 강조하는 한편 대규모언어모델(LLM)을 비롯한 생성형 AI에는 안전성·신뢰성·지속 가능성이란 과제가 남아 있다고 지적했다. 경 사장은 "사생활 침해부터 인류에 대한 실존적 위협에 이르기까지 다양하다"며 "환각 문제를 해결하고 연산 효율을 훨씬 높일 필요가 있다"고 말했다.

이번 포럼에는 '반도체 전설'로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)도 나섰다. 켈러 CEO는 '자신만의 실리콘을 소유하라'는 주제로 열린 강연에서 오픈소스 중요성을 강조했다. 반도체 설계 혁신으로 AI 기술 한계를 넘어서자는 제언도 함께 내놨다. 켈러 CEO는 "오픈소스와 AI는 얼마든지 확장할 수 있다"며 개방형 하드웨어 설계자산(RISC-V·리스크 파이브)을 바탕으로 하드웨어 구조 설계를 혁신하자고 주장했다. 개방적 생태계를 구축해야 복잡해지는 AI 반도체 설계에 들어가는 시간과 비용을 아낄 수 있다는 취지다. 삼성전자를 향한 신뢰감도 내비쳤다. 켈러 CEO는 "반도체 기술 발전을 위한 삼성전자 노력은 리스크 파이브와 AI 혁신을 추진하는 우리 비전과도 일치한다"며 "삼성전자는 AI 칩렛을 위한 최고의 파트너"라고 치켜세웠다.

텐스토렌트는 지난달 삼성전자를 칩렛 파트너로 선정한 바 있다. 칩렛은 여러 반도체를 패키지 하나에 넣는 기술이다. 삼성전자의 4㎚(1㎚는 10억분의 1m) 공정인 SF4X를 적용해 AI 칩렛을 생산한다는 것이 텐스토렌트 계획이다.

이후 세션은 AI 석학인 요슈아 벤지오 몬트리올대 교수가 이끌었다. 그는 LLM 기반으로 발전하는 AI 기술이 개발 의도와 불일치하는 것을 막을 수 있는 AI 알고리즘을 소개했다. 삼성전자 SAIT(옛 종합기술원) 연구 리더들도 다양한 의견을 쏟아냈다.

포럼에선 삼성AI연구자상 시상식도 열렸다. 제이슨 리 미국 프린스턴대 교수 등 5명이 수상 영예를 안았다. 리 교수는 딥러닝·강화학습·최적화 등 AI 이론과 응용 연구에 집중한 공로를 인정받았다. 삼성리서치는 8일 서울 연구개발(R&D)캠퍼스에서 포럼 2일 차 행사를 연다.

[최승진 기자 / 성승훈 기자]