"갤S23 칩 떠받치는 패키지기판, 우리가 만들죠"

삼성전기 세종사업장 가보니
모바일용 부품으로 승부수
패키지기판 시장 성장 탄력
2027년 세계 20조원대 기대

삼성전기 직원들이 세종사업장에서 도금 공정 설비시설을 점검하고 있다. 삼성전기

삼성전기가 독보적인 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판 시장을 선도하겠다는 야심을 드러냈다. 특히 세종사업장은 갤럭시 S시리즈에 탑재되는 애플리케이션프로세서(AP)용 기판을 생산하며 모바일용 기판 거점으로 떠오르고 있다.

삼성전기 세종사업장은 모바일 AP, 전장 반도체, 5G 안테나 등에 들어가는 패키지 기판 생산에 집중하고 있다. 이 중에서도 플래그십 모바일 AP용 기판은 세계 1위다. 패키지 기판은 반도체를 외부 충격에서 보호하면서도 메인보드에 전기적 신호를 전달하는 연결 부품이다.

최근에는 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)를 비롯한 차세대 제품을 내놓고 있다. FCCSP는 칩과 기판을 범프로 연결해 기존 제품보다 두께를 50% 줄이면서도 고성능·저전력을 구현할 수 있다. 이 같은 특징 덕분에 모바일 AP용 반도체에 사용된다.

지난 2일 매일경제가 찾은 세종사업장의 백미는 임베딩 공법이다. 기판 위에 실장하던 부품을 내부에 넣는 기술로 전력 손실을 50% 이상 줄일 수 있다. 실제로 4공장에선 회로에 칩과 절연재를 함께 넣는 작업이 분주히 이뤄지고 있었다. 심규현 삼성전기 상무는 "세종사업장만의 강점은 임베딩이란 독보적 기술"이라고 강조했다.

옆 용지에선 내년 5월 완공될 신공장이 차근차근 올라가고 있었다. 삼성전기는 신공장에서 ARM 기반 중앙처리장치(CPU) 등 차세대 제품을 양산할 계획이다. 임승용 삼성전기 부사장은 "고다층화, 임베딩 등 새로운 기술에 맞는 공장을 짓고 있다"고 말했다. 시장이 빠르게 성장하는 상황에 발맞춰 선제적으로 투자한 것이다. 올해에는 반도체 패키지 기판 시장 규모가 106억달러(약 14조2000억원)에 그쳤지만 2027년에는 152억달러(약 20조3700억원)로 성장할 전망이다.

세종사업장의 또 다른 강점은 '삼성오신(三省吾身)의 미세한 현장 관리'라는 공장 문구에서 확연히 드러났다. 선크림, 화장품조차 허용하지 않으면서 반도체 팹 수준의 관리를 해 나가고 있다. 흰 방진복을 입고 공장에 발을 들이니 기판 산업의 산실이라는 점을 체감할 수 있었다. 1공장에선 도금, 회로, 노광 등 전 공정이 이뤄졌고, 4공장에선 적층, 임베딩 등 후공정이 진행되고 있었다. 클린룸에선 노란 조명이 새어 나왔다. 삼성전기는 세종사업장을 발판으로 내년에도 시장을 적극 공략할 방침이다. 심 상무는 "고객사 재고가 소진됐으니 내년 상반기부터 시장이 살아날 것"이라며 자신감을 내비쳤다.

[세종 성승훈 기자]