삼성전기, 세종 신공장 내년 5월 세운다 [숏잇슈]

삼성전기 세종사업장에서 임직원이 설비를 관리하는 모습. [사진{삼성전기]

삼성전기가 내년 5월 세종사업장 신공장을 준공한다. 신공장은 2.5D 패키지 기판 등 고다층·초미세화 차세대 반도체 기판을 생산하는 기지로 운영된다.

신공장은 초미세 패키징 기술을 활용한 차세대 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다.

최근 반도체 패키징은 통합된 시스템으로 성능을 높이도록 초미세화 공정이 적용된 반도체 패키지 기판을 필요로 한다.

특히, 차세대 CPU로 주목받고 있는 ARM 기반 프로세스에 대응하기 위한 새로운 반도체 적층 방식인 2.5D 패키징 기술이 각광 받고 있다. 이처럼 2.5D 패키지가 고성능 반도체 구현의 핵심으로 떠오르지만 필수 부품인 패키지 기판을 공급할 수 있는 업체는 많지 않다.

삼성전기는 세종사업장 처음으로 원료부터 최종 제품까지 통합 생산이 가능한 설비·인프라, 물류 자동화 생산체제를 적용해 제품 생산 속도를 끌어올리고, 최고 수준의 청정 환경 구축으로 우수한 품질의 기판을 생산할 계획이다.

향후 세종사업장은 모든 공장은 클린룸화한다. 이물이나 파티클로부터 영향력 줄이기 위해 반도체 공정화하는 것이다.

※[숏잇슈]는 'Short IT issue'의 준말로 AI가 제작한 숏폼 형식의 뉴스입니다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com