"HBM 주문 밀려온다"…삼성전자, 천안에 첨단 패키징 라인 확대

삼성전자, 디스플레이 천안사업장 105억원에 양수받아
내년 'HBM 공급 2.5배 확대' 본격 착수…"패키징 경쟁력 강화"

이재용 삼성전자 회장이 충남 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검하고 있다. (삼성전자 제공) 2023.2.17/뉴스1

(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 생산 확대에 본격 착수했다. 천안에 경쟁력 강화를 위한 패키징 시설 투자에 나선다.

3일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자(005930)는 삼성디스플레이가 가지고 있는 천안사업장 건물과 기계장치 등을 105억원에 넘겨받기로 했다.

이번 양수 계약은 천안사업장 내 생산 부속시설 건설을 위한 부지 확보를 위해 이뤄졌다. 특히 디스플레이 클린룸을 이용할 수 있다는 점이 부각됐다.

삼성전자는 천안사업장에 HBM 양산을 위한 패키징 라인을 신설할 계획이다. 추가 투자 금액은 7000억~1조원 사이로 추정된다.

앞서 삼성전자는 HBM의 내년 생산능력을 올해보다 2.5배 늘리겠다고 선언한 바 있다. 김재준 부사장은 3분기 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 수요가 급증하는 가운데 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대) 생산을 확대하고 있다"며 "내년 HBM 공급 역량은 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획"이라고 강조했다.

천안사업장 투자를 시작으로 삼성전자 HBM의 본격적인 생산 확대가 이뤄질 전망이다. HBM을 주문한 고객사에 첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키(일괄 생산) 서비스를 제공하는 것이 목표다.

삼성전자가 HBM에 공을 들이는 것은 메모리 침체 상황에서도 HBM 주문은 밀려들고 있기 때문이다. 챗GPT를 시작으로 구글, 메타, 아마존 등 기업들이 AI 시장에 뛰어들면서 HBM 수요가 늘었다.

HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 같은 AI가속기 칩셋 내에 포함돼 있는데, 대량의 데이터를 동시에 병렬 연산 처리해야 하는 AI연산에서 HBM의 고대역폭 특성이 중요하다.

HBM을 많이 붙일수록 GPU 성능은 높아진다. 앞서 리사 수(Lisa Su) AMD 대표이사(CEO)는 실적발표 콘퍼런스콜에서 "메모리가 더 많을수록 더 적은 수의 GPU를 사용해 거대언어모델(LLM) 추론이 가능해 총소유비용(TCO) 측면에서 매우 유리하다"며 HBM의 중요성을 강조했다.

실제 AMD의 GPU인 'MI300'은 엔비디아 'H100'보다 HBM을 약 2배 더 많이 탑재한 것으로 알려졌다. 엔비디아도 차세대 제품에 HBM을 추가 탑재할 것으로 보인다.

여기에 브로드컴(Broadcom)과 인텔 등도 GPU 개발 추진에 나서면서 HBM은 한동안 품귀현상을 보일 전망이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 HBM 시장은 향후 5년간 연평균 최소 40% 성장할 것으로 내다봤다.

업계 관계자는 "HBM 시장의 성장은 이제 시작 단계"라며 "앞으로 수요가 더 커질 것이기 때문에 삼성전자가 미리 투자에 나선 것"이라고 말했다.

HBM-PIM. (삼성전자 제공) /뉴스1

keon@news1.kr