HBM 테마 힘 더하는 AMD…SK하이닉스·삼성전자 웃는다

2024년 엔비디아, AMD, 브로드커(Broadcom), Intel GPU 등 HBM 수요 고객

[아이뉴스24 고종민 기자] 글로벌 반도체 기업 AMD가 HBM 시장 성장에 힘을 더하고 있다. 내년은 엔비디아에 이어 AMD, 브로드컴 등이 고성능 GPU(HBM 탑재) 시장에 앞다퉈 경쟁에 나설 것으로 보인다.

증시에선 올해에 이어 내년에도 HBM의 테마 흐름이 나타날 것이라는 시각이 지배적이다.

사진은 SK하이닉스 HBM3E다. [사진=SK하이닉스]

1일 AMD 실적 컨퍼런스콜에서 리사 수(Lisa Su) 대표이사(CEO)는 인공지능(AI)를 통한 자사 GPU 가속기 MI300과 관련해 “MI300은 192GB까지 HBM 용량을 지원하며 시장 리더 엔비디아 H100의 최대 80에서 96GB 대비 메모리 채용량을 대폭 증가할 것”이라고 밝혔다.

수 대표는 지난 6월 행사에서도 메모리 채용량을 늘려, GPU 부담을 낮추면서도 AI 연산 성능 향상을 할 수 있다고 언급한 바 있다.

그는 “MI300은 연산, 메모리 용량, 메모리 대역폭에서 매우 강력한 성능을 보유하고 있다”며 “LLM 구현은 여러 개의 GPU를 필요로 하다”고 설명했다. 이어 “메모리가 더 많이 탑재될수록 더 적은 GPU로도 모델을 구현할 수 있게 된다”며 “이는 고객들의 TCO(총운용비용) 관점에서 매우 유리한 점”이라고 덧붙였다.

AMD의 MI300은 엔비디아의 H100(HBM3 80GB)의 차세대 제품인 B100(HBM3E 192GB 추정)을 겨냥한 제품으로 꼽힌다. AMD MI300을 통해 본격적인 GPU 경정에 뛰어들 것으로 예상하며 이는 곧 고부가가치 HBM 수요의 급증으로 연결될 전망이다. B100의 차기 제품은 X100으로 400GB 이상 스팩의 HBM을 탑재할 것으로 예상한다.

김선우 메리츠증권 연구원은 “엔비디아의 차기작 B100(24년 출시 예정, 144GB HBM3E) 이후 X100(25년 출시 예정) HBM 탑재량은 400GB 이상으로 늘어날 것”이라며 “본격 용량 확대 경쟁이 발생할 것”이라고 점쳤다.

그러면서 “GPU 제조사들의 HBM 확보 경쟁이 근래 들어 심화되고 있다”며 “SK하이닉스는 고객사들로부터 25년 HBM 물량을 위해 용인 클러스터를 활용할 것을 요청받고 있다”고 전했다.

HBM 공급망 내 생산자 역할을 맡은 업체들도 이 같은 사실을 인정하고 있다.

박명수 SK하이닉스 부사장은 지난 26일 진행된 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 생산능력이 현시점에 이미 솔드아웃(품절)됐다”며 “상당수의 고객·잠재 고객들과 주요 공급자로서 논의하고 있다”고 말했다.

HBM3부터 본격적인 경쟁에 뛰어는 삼성전자도 이 같은 신호를 증명하고 있다.

김재준 삼성전자 부사장은 전일 진행한 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “생성형 인공지능(AI) 수요가 급증하는 가운데 HBM3와 HBM3E(5세대 HBM) 생산을 확대하고 있다”며 “내년 HBM 공급 역량은 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획”이라고 강조했다.

이어 그는 “해당 물량에 대해 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료했다”며 “HBM3 양산제품은 내년 상반기 내 HBM 전체 판매물량의 과반 이상을 넘어설 것이며, HBM3E도 샘플 공급을 시작해 내년 상반기 양산을 개시할 예정”이라고 했다.

HBM시장이 폭발적인 성장을 기대할 수 있는 만큼 투자자들의 관심도 높아지고 있는 상황이다.

노근창 현대차증권 연구원은 “지금은 HBM시장 성장 잠재력에 투자할 때”라며 “내년부터 NVIDIA 이외에 AMD, 브로드컴(Broadcom), Intel GPU, FPGA회사들의 HBM 수요도 큰 폭으로 증가할 것”이라고 내다봤다.

또한 “미국 빅테크기업들의 엑셀러레이터(Accelerator)들도 대부분 HBM을 탑재하면서 수요에 기여할 것”이라고 진단했다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)